IPC — Association Connecting Electronics Industries® Features http://www.ipc.org IPC current feature articles, podcast, slideshow, best of listserv and current industry trends de Saubere Leiterplatten im Rampenlicht http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Cleaning-is-not-a-dirty-word-de Wenn Entwurfs- und Herstellungsverwahrer verstehen, können die negativen Auswirkungpartikeln auf Zuverlässigkeit haben, sie können Produkte zur Verfügung stellen, die in den Markt aufräumen. Maximizing the Value of Automatic Inspection in PCB Assembly http://www.ipc.org/html/presentations/Shea-ReliabilityConf-2011.wmv Presentation by Chrys Shea of Christopher Associates. Verbrauchertendenzen ändern Elektronikmarkt http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Leading-consumer-electronics-economist-to-detail-industry-trends-de Tendenzen in den Technologien verwischen die Linien zwischen Verbraucher und industrieller Hardware. Flex-Schaltungen einfacher: IPC-2223 jetzt mit Tutorial http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Flex-standard-adds-tutorial-de Die Richtlinie für flexible Leiterplatten enthält jetzt ein Tutorial und Informationen zu neuen Technologien wie kleberlose Materialien. Die Roadmap justiert ihren Kurs http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Road-map-adjustments-de Der IPC hat seine Roadmap justiert, sodass sie mehr Technologien und Emulatoren umfasst und leichter anwendbar ist. Richtlinie vereinfacht den Vergleich von Bestückautomaten http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Equipment-comparisons-made-easy-de IPC-9850A erlaubt Vergleich von Multifunktionsinserters, die durch den Austausch der Ausrüstungsköpfe einfach geändert werden können. Vorhersagen zum Ausblick für 2012 http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Business-Outlook-for-2012-de Experten bieten strategischen Planern im IPC-Webinar „Business Outlook for 2012“ Daten für das nächste Jahr IPC China ist schnell gewachsen, aber es gibt zahlreiche Herausforderungen http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Growth-in-China-faces-many-challenges-de IPC China erzielte solides Wachstum, aber die Vermarktung von Richtlinien ist nicht einfach. BGA Processing for Reliability: Dealing with Dissimilar Alloys and Avoiding Head on Pillow http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=BGA-Processing-for-Reliability-Dealing-with-Dissimilar-Alloys-and-Avoiding-Head-on-Pillow Presentation by Jason Fullerton of ACI Technologies, Inc. IPC Chinas Wachstumspläne http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-China-paves-road-for-growth-de IPC China hofft auf Fortführung seines soliden Wachstums, um bis 2016 ein Drittel der Mitglieder des IPC zu stellen. Eingebettete Actives können folgende Entwurfstechnik sein http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-hopes-to-broaden-use-of-embedded-components-de Eine ipc-Richtlinie in der Entwicklung hilft Großserienherstellern, eingebettete Actives in der Fertigung der gedrucktes Leiterplatten zu benutzen. Indien plant starkes Wachstum in der Elektronik und IPC wächst auch http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-India-poised-for-rapid-growth-de Während Indien eine erhebliche Entwicklung der Elektronikindustrie plant, sieht IPC bereits festes Wachstum. Study of Tin Whisker Inhibiting Systems, Controlling the Copper Substrate Roughness and Controlling the Tin Deposit Crystal Structure http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=Tin-Whisker-Inhibiting-Systems Presentation by George Milad of Uyemura International Corporation Die Antwort liegt in den Weinbergen http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Finding-answers-in-wine-country-de Als Steuerungen begannen, in Weinbergen auszufallen, gab es viel zu be-wein-en für die technischen Analysten. Die Aufdeckung der Ursache der Baugruppenausfälle nahm mehrere Jahre in Anspruch. Tests können mechanische Ausfälle bei großen BGAs verringern http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Spherical-tests-BGAs-de Mit Hilfe eines neuen Tests können Anwender ermitteln, welche Belastung die Gehäuse vertragen, sodass noch keine Reduzierung der Zuverlässigkeit auftritt. Practical Aspects for Subtractive Etching of High Density Interconnects http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=Practical-Aspects-for-Subtractive-Etching-of-High-Density-Interconnects Presentation by Don Ball of Chemcut Corporation Ein IPC-Arbeitskreis konzentriert sich auf Gehäuse http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-630-targets-enclosures-de Der IPC verlässt sein „Gehäuse“ und entwickelt Richtlinien für Gehäuse, die Elektronik umgeben. Anstrengungen in Verbindung mit Richtlinien zahlen sich aus http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Guidelines-pay-for-themselves-de Laut Komiteemitgliedern hat die Erstellung von Richtlinien einen großen persönlichen und betrieblichen Nutzen. Gedruckte Elektronik in den Startlöchern http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Printed-electronics-make-their-move-de Additive Prozesse für gedruckte Elektronik haben die großen Fortschr1tte gebildet und IPC aufgefordert, um Ausschüsse zu verursachen, die helfen, eine Infrastruktur zu errichten. Der IPC baut die Infrastruktur für gedruckte Elektronik auf http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Creating-a-base-for-additive-processes-de Der IPC hat vier Arbeitskreise für den Bereich der gedruckten Elektronik ins Leben gerufen. Reiner Wein bei der Rückstandsanalyse http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Consolidated-cleaning-guideline-gets-update-de Aktualisierter Leitfaden zur Reinigung kurz vor Veröffentlichung. OEM Technology Requirements http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=OEM-Technology-Requirements Presentation by Eric Malo of Research In Motion Finepitch-Rework genau betrachtet http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Seminar-provides-hands-on-help-for-fine-pitch-rework-de Wenn Bauteile nicht mit den richtigen Lötanschlüssen verfügbar sind, können sie von Rework-Spezialisten nachgearbeitet werden, um die Produktion am Laufen zu halten. Ein halbtägiger Kurs macht mit den Details vertraut. Neue Tests für Lieferanten zu den hoch-zuverlässigen Herstellern http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-5704-focuses-on-hi-rel-cleanliness-de Verbleibende Rückstände auf Leiterplatten können die Zuverlässigkeit beeinträchtigen und zu temporären Problemen führen. Die IPC-5704 beschreibt Prüfverfahren zur Bestimmung, ob die Rückstände entfernt wurden. Bleifreies Lot bietet zahlreiche Vorteile http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Designing-with-lead-free-technologies-de Engere Leiterbahnabstände und bessere Feuchte-Spezifikationen gehören zu den Vorteilen der Eliminierung des Bleis. IPC-5704 verbessert Reinheitsprüfungen an Leiterplatten http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Improving-board-cleanliness-de Die IPC-5704 hilft Anwendern beim Nachweis von Rückständen, die Probleme verursachen können. Applications, Needs and Requirements for Printed Electronics in Aerospace http://www.ipc.org/html/presentations/Duce-EP-2011.wmv Presentation by Jeff Duce of Boeing Mitgliedsperspektiven: Standard-Änderung mit Industrie http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Watching-standards-evolve-de Die Kreation von Standards ändert ständig mit der Industrie, sagen langfristige Ausschussmitgliedas. Wachstum flexibler Schaltungen verändert Märkte und Technologien http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Flex-circuits-see-strong-growth-de Sprecher bei der flexiblen Stromkreiskonferenz überprüfen viele Facetten dieser schnell wachsenden Technologie. Richtlinien-Entwicklung ist Know-how-Entwicklung http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Lifelong-learning-at-committee-meetings-de John Grosso von Dell berichtet, dass er durch die Mitarbeit in den Richtlinien-Arbeitskreisen des IPC viel Technologiewissen dazugelernt habe und wertvolle Kontakte knüpfen konnte. Hilfen für Unternehmen bei Problemen durch internationalen Wettbewerb http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Trade-group-aids-in-global-competitiveness-de Regionale Handels-Supportzentren können Unternehmen unterstützen, die durch internationalen Wettbewerb in Schwierigkeiten geraten sind. Photoresist Challenges and Opportunities for Imaging HDI Designs http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=Photoresist-Challenges-and-Opportunities-for-Imaging-HDI-Designs Presentation by Dave McGregor of DuPont IPC-7093 löst Probleme auf Maßeinheiten mit unteren Endpunkten http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Bottom-Termination-Component-standard-emerges-de Versammlungen mit Grundflächeanschlüssen wie QFNs und LGAs werfen zusätzliche Probleme auf. IPC-7093 bietet Unterstützung an. Vielfältiger Nutzen von Richtlinien http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Celestica-relies-on-standards-de Richtlinien unterstützen Celestica bei zahlreichen Aspekten in der Produktion. Der IPC ehrt Celestica und TTM Technologies http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Celestica-TTM-win-IPC-awards-de TTM Technologies und Celestica wurden für Ihre anhaltende Unterstützung des IPC mit renommierten Awards ausgezeichnet. Richtlinien helfen TTM auf vielfältige Weise http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=TTM-uses-wide-range-of-standards-de TTM zählt in vielen seiner Unternehmensbereiche auf Richtlinien. Sich der Herausforderung durch Pad-Kraterbildung stellen http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Tests-for-pad-cratering-de Pad cratering is a growing issue as lead- and halogen-free assemblies grow. IPC-9708 provides testing techniques that eliminate the problem. Final Finishes for HDI http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=Bayes-HDI-2011.wmv Presentation by Dr. Martin Bayes of Dow Electronic Materials Heiße Tipps zur Eröffnung von Niederlassungen in Indien http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Setting-up-shop-in-India-de Indien ist ein lukrativer Ort, um Unternehmens-Niederlassungen zu gründen. Ohne gründliche Vorbereitung wird es aber nicht gehen. Probleme der Oberflächenmontage erkennen und beseitigen http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Finding-root-causes-de Lötprobleme wie z. B. Brückenbildung zu entdecken ist nicht leicht. Noch viel schwerer ist es, deren Ursache aufzudecken. Herausforderungen beim Test kompakter Produkte http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Testing-small-boards-de Verwindung kann die Zuverlässigkeit stark vermindern; sie kann jedoch beseitigt oder auf beherrschbare Werte gesenkt werden. Whiskers Grown on PCBA http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=Tin-Whiskers-Grown-on-PCBA-Detail Presentation by Paco Solis of Foresite, Inc. Schulungen spiegeln den neuesten Stand der Richtlinien wider http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Training-for-J-STD-001ES-and-IPC-A-610E-de Die Schulungsprogramme zu J-STD-001ES und IPC-A-610E wurden wesentlich überarbeitet. Strahlende Zukunft für kühle LEDs http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Extending-LED-lifetimes-de Entwickler können durch sorgfältige Packaging-Auslegungen die Lebensdauer von LEDs erhöhen. Insider-Tipps hierzu gibt's auf der APEX EXPO. Webinar über Zuverlässigkeit bei bleifreien Prozessen http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Lead-free-reliability-Webinar-de Unternehmen fahren fort, die Zuverlässigkeit der bleifreien Prozesse zu verbessern. Umfangreiche EMS-Daten jetzt verfügbar http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=EMS-surveys-de In Kürze erscheinende Branchenstudien des IPC bieten EMS-Managern Einblicke in so unterschiedliche Faktoren wie Umsatzwachstum und Qualitätskennzahlen. Polymide Based Materials for Electronic Applications http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=Polymide-Based-Materials-for-Electronic-Applications Presentation by Tom Lantzer of DuPont Circuit and Packaging Materials Wirkungen der Aktualisierung zweier Richtlinien http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-A-610E-and-IPC-J-STD-001E-examples-de Anwendungsbeispiele für IPC-A-610E und IPC J-STD-001E. Montagerichtlinien IPC-A-610 und J-STD-001 in neuer Ausgabe http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-J-STD-001E-and-IPC-A-610E-updated-de Überarbeitung der Richtlinien IPC J-STD-001E und IPC-A-610E berücksichtigt aktuelle Technologien und verbessert Handhabung. Wie beeinflusst gedruckte Elektronik die Leiterplatten-Industrie? http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Examining-printed-electronics-de Eines Tages wird gedruckte Elektronik die Elektronik-Industrie umgestalten. Wie schnell wird sie sich entwickeln und wo wird sie ihren stärksten Einfluss haben? New Materials and Their Impact on Thermal Management: Solder Mask http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=New-Materials-and-Their-Impact-on-Thermal-Management-Solder-Mask Presentation by David Vaughan of Taiyo America IEC Electronics Corp. setzt Richtlinien zur Verbesserung der Kommunikation ein http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Standards-help-IEC-clarify-communications-de IPC-Richtlinien spielen eine Schlüsselrolle in der Kommunikation zwischen Unternehmen. Aktualisierte Richtlinie für starre Leiterplatten mit neuen Inhalten http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-2222-rigid-standard-gets-update-de Die Richtlinie IPC-2222 für starre Leiterplatten erscheint in neuer Ausgabe. Thermal Management for LED Applications http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=Thermal-Management-for-LED-Applications Presentation by Yash Sutariya of Saturn Electronics Corporation Die Konferenz als globale Bühne für führende Technologien http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Electronic-Circuits-World-Convention-has-global-reach-de Die Electronic Circuits World Convention Konferenz hat weltweite Bedeutung. Stopp den Fälschungen! Wir brauchen Standards gegen Bauteil-Fakes http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=stopping-counterfeiters-de Unter Bauteilfälschungen haben alle zu leiden. Trotzdem bedarf es vielleicht des Gesetzgebers, um geeignete Abwehrmaßnahmen zu entwickeln. Richtlinien erleichtern Lieferantenbewertungen http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=standards-help-Oracle-pick-suppliers-de Oracle setzt auf Richtlinien, um Lieferanten zu finden, die ihren Anforderungen genügen. Expertenwissen über Zinn-Whisker nimmt zu http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Divining-tin-whiskers-de Zinn-Whisker sind geheimnisumwittert und sie stellen ein ernstes Problem dar. Es gibt jedoch Wege, ihren Einfluss zu minimieren. Telecommunications Case Studies Address Head-in-Pillow (HnP) Defects and Mitigation through Assembly Process Modification and Control http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=Telecommunications-Case-Studies-Address-Head-in-Pillow-HnP-Defects Presentation by Russell Nowland of CommScope IPC China diversifiziert Aktivitäten http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-China-broadens-its-reach-de IPC China schärft sein Profil: Fachmesse, Fachzeitschrift und neue Richtlinien Der IPC zeigt mit neuer Niederlassung Präsenz in Indien http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-India-opens-its-doors-de IPCs Niederlassung in Indien bildet weiteren Schritt der globalen Expansion Flextronics setzt bei seiner Expansion auf Richtlinien http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=building-an-infrastructure-for-expansion-de Flextronics setzt zur Erleichterung seiner Expansion auf Richtlinien Honeywell setzt auf Richtlinien bei den Vorgaben an Lieferanten http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=using-standards-to-set-expectations-de Bei Verträgen mit Lieferanten und Subunternehmern zählt Honeywell Aerospace auf IPC-Richtlinien, um zahlreiche Anforderungsdetails festzulegen New PCB Laminates for Use in High Temperature and Harsh Chemistry Environments http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=New-PCB-Laminates-for-Use-in-High-Temperature-and-Harsh-Chemistry-Environments Presentation by John Conrood, Rogers Corporation Suche nach FR-4 Alternativen nimmt Fahrt auf http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=keeping-boards-cool-de Mit steigender Marktpräsenz von Hochleistungs-LEDs und anderen Leistungsbauteilen steigt das Interesse an alternativen Substraten zu FR-4 Zeit sparen durch Mitarbeit beim IPC http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-work-saves-RIM-valuable-time-de Die Teilnahme an Sitzungen der IPC Arbeitsgruppen kostet Zeit – im Endeffekt spart der freiwillige Einsatz dem Unternehmen RIM jedoch Zeit ein Wissenslücken über Lot-Hohlräume schließen http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=exploring-solder-voids-de Lot-Hohlräume können Probleme verursachen. Details werden erläutert und Lösungen vorgestellt. Entfeuchtung bleibt ein heißes Thema http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=testing-for-moisture-de Feuchtigkeit in Leiterplatten kann zu großen Problemen führen. Hersteller sollten wissen, wie sie ermitteln können, of der Feuchtegehalt zu groß ist Progress in Developing Industry Standard Test Requirements for Pb-Free Solder Alloys http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=Progress-in-Developing-Industry-Standard-Test-Requirements-for-Pb-Free-Solder-Alloys Presentation by Kristen Troxel, Hewlett-Packard Company Untersuchungen über die Auswirkungen von Zinn-Whiskern http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Examining-tin-whiskers-de Zinn-Whisker bleiben ein großes Thema, Delphi hat jedoch Verfahren erarbeitet, um deren Auswirkungen zu minimieren IPC-7351B, Part 2 http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-7351B-improves-automation-tools-de IPC-7351B enthält verbesserte Automatisierungs-Werkzeuge zur Berechnung und Dokumentation IPC-7351B, Part 1 http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-7351B-upgrades-land-patterns-de IPC-7351B aktualisiert Anschlussflächen-Geometrien (Land Patterns) Reduzierung der Lagenanzahl http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Trim-layer-count-by-changing-via-patterns-de Layouter können durch eine neuartige Verwendung von Vias die Lagenanzahl reduzieren Electrical vs. Mechanical Requirements and Their Impact on Material Selection http://www.ipc.org/MembersOnly/ArchivedArticle.aspx?aid=Verbrugge-Cox-Flex-2010.wmv Presentation by Mark Verbrugge of Minco Products and Sidney Cox of DuPont Der Einfluss von Feuchte auf Leiterplatten-Eigenschaften http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Understanding-how-moisture-alters-board-performance-de Wenn Leiterplatten Feuchte aufnehmen, ändern sich die Leistungsdaten Aufrechterhaltung der Signalintegrität http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Maintaining-signal-integrity-de Bei Frequenzen über 200 MHz müssen Leiterplatten-Entwickler zahlreiche Aspekte der Signalintegrität beachten Die Bedeutung von ITAR - heute und morgen http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=examining-ITAR-de EMS-Dienstleister müssen genau auf existierende ITAR-Vorschriften achten und zu erwartende Änderungen verfolgen The Lean SMT Line http://www.ipc.org/MembersOnly/ArchivedArticle.aspx?aid=The-Lean-SMT-Line Presentation by Kenny Heifner of SMS Technologies, Inc. “Fundament” für Solar-Technologie gelegt http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Solar-infrastructure-grows-de Solarbefehle erhöhten Aufmerksamkeit von den Elektronikherstellern IPC-7093 http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-7093-nears-completion-de Richtlinie zu Bottom Termination kurz vor Fertigstellung Characterizing the Lead-free Impact on PCB Pad Craters http://www.ipc.org/MembersOnly/ArchivedArticle.aspx?aid=Characterizing-the-Lead-free-Impact-on-PCB-Pad-Craters Presentation by Brian Roggeman of AREA Consortium in conjunction with Advanced Process Laboratory, Universal Instruments Corporation F&E verlagert sich an die Universitäten http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=R-and-D-shifts-to-universities-de Universitäten treiben Forschung voran Prüfentwicklung geht viele Wege http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Testing-evolution-takes-many-paths-de Unvereinbare Nachfragen fahren Veränderungen der Ansätze zu Prüfung und Technologien hin LEDs könnten einen neuen Markt für EMS Unternehmen öffnen http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=LEDs-könnten-einen-neuen-Markt-für-EMS-Unternehmen-öffnen Geschenk des weißen Lichtes LED eine Gelegenheit, einen neuen Absatzmarkt zu dienen Zertifizierungskurse entwickeln sich während Markterholung http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Zertifizierungskurse-entwickeln-sich-während-Markterholung Services der Anbietender der Bescheinigung kursiert Erfahrungskonstantenentwicklung Challenges in Reflow Profiling Large & High Density Ball Grid Array (BGA) Packages http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Challenges-in-Reflow-Profiling-Large-High-Density-Ball-Grid-Array-BGA-Packages Presentation by Raiyomand Aspandiar of Intel Corporation Chinesen steigern Anstrengungen in Verbindung mit Richtlinien http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Chinesen-steigern-Anstrengungen-in-Verbindung-mit-Richtlinien Chinesische Ofenhersteller werden durch ihr erstes Standardentwicklungsprogramm angeregt Perfekte Prüfung durch Abbildungen http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Perfekte-Prüfung-durch-Abbildungen Aktualisierte Richtlinie IPC-A-600 beinhaltet neue Fotos und befasst sich mit neuen Themen FlexTechnologiefortschritte als Markt steigt an http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=FlexTechnologiefortschritte-als-Markt-steigt-an Verlangen Sie nach den kleineren, helleren Produktresultaten im wachsenden Markt für flexible Stromkreise IPC-A-610E erweitert Umfang http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Aktualisierungen-für-IPC-A-610E Flexible Schaltungen und Board in Board in das optimierte Dokument aufgenommen Globalisierung trägt zur Aktualisierung von Richtlinien bei http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Globalisierung-trägt-zur-Aktualisierung-von-Richtlinien-bei Auswirkung wird auf Geschäftsverfahren, Entwurf der elektronischen Baugruppen und Systeme sowie den Normierungprozeß geglaubt Winners of 2010 IPC Corporate Recognition Awards http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Winners-of-2010-IPC-Corporate-Recognition-Awards Raytheon Company and DuPont have been long-time IPC supporters IPC Board, Officer Candidates Up for Election http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-Board-Officer-Candidates-Up-for-Election The Nominating and Governance Committee will present six candidates for election at the annual meeting Blei in einer bleifreien Welt schätzen http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Tipps-für-bleihaltige-Lötmittel Viele Unternehmen dürfen noch bleihaltige Lötteile verwenden, sie stehen jedoch großen Herausforderungen gegenüber, da der Nachschub dahinschwindet Die Bewertung einer Firma verbessern http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Die-Bewertung-einer-Firma-verbessern Durch ein besseres Geschäftsmanagement aus der Konsolidierung gewinnen Herausforderungen im Leiterplattendesign erkunden http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Herausforderungen-im-Leiterplattendesign-erkunden Zu den komplexen Problemen gehören Masseflächen, Entkopplung und Reflexion Opportunities in Large Format Electronics http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Opportunities-in-Large-Format-Electronics Presentation by Mike Carano of OMG Electronic Chemicals Röntgensystem prüft alle Lotperlen http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Röntgensystem-prüft-alle-Lotperlen Automatische Prüfung untersucht auch abgeschattete BGA (Kugelgitteranordnung) Leitfaden zum Überleben http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Die-Industriezweigkonsolidierung-überleben Durch eine strategische Planung können Firmen während der Konsolidierungsphase gewinnen Possible IPC Counterfeit Avoidance Management Technique http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Possible-IPC-Counterfeit-Avoidance-Management-Technique Presentation by Dennis Fritz of SAIC and MacDermid, Inc. HDI-Implementierer werden http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=HDI-verstehen Viele Informationsquellen für High Density Interconnect Leiterplatten Die IPC Zertifizierung unterstützt die Differenzierung http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Die-IPC-Zertifizierung-unterstützt-die-Differenzierung Unternehmen und Absolventen können ihre Kenntnisse quantitativ bestimmen und ihre Leistung verbessern IPC stellt sich gegen Kanadas Kolophonium-Verbot http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-stellt-sich-gegen-Kanadas-Kolophonium-Verbot Das Verbot würde viele Hersteller beeinträchtigen, ohne die öffentliche Gesundheit zu verbessern, teilt IPC den Gesetzgebern mit