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    <title>IPC — Association Connecting Electronics Industries® Features</title>
    <link>http://www.ipc.org</link> 
    <description>IPC current feature articles, podcast, slideshow, best of listserv and current industry trends</description>
    <language>en-us</language>
    <item>
      <title>关注清洁电路板</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Cleaning-is-not-a-dirty-word-ch</link>
	  <description>当产品设计和制造各个环节的每一参与人员都认识到微粒对可靠性具有的负面影响后，他们就能提供可在市场上大卖的产品。</description>
    </item>
	<item>
      <title>Maximizing the Value of Automatic Inspection in PCB Assembly</title>
      <link>http://www.ipc.org/html/presentations/Shea-ReliabilityConf-2011.wmv</link>
	  <description>Presentation by Chrys Shea of Christopher Associates.</description>
    </item>
	<item>
      <title>消费趋势的变化改变了电子产品市场的现状</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Leading-consumer-electronics-economist-to-detail-industry-trends-ch</link>
	  <description>改变的消费者趋向修改电子市场。</description>
    </item>
	<item>
      <title>更轻松地解读柔性电路板标准：IPC-2223 附有教程</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Flex-standard-adds-tutorial-ch</link>
	  <description>针对于柔性电路板的标准，包括一份教程以及关于无胶材料等新技术的信息。</description>
    </item>
	<item>
      <title>路线图调整课程</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Road-map-adjustments-ch</link>
	  <description>IPC 已经调整其路线图方向，使其更加有用，涵盖更多技术类型并增加了仿真器。</description>
    </item>
	<item>
      <title>标准简化了贴装设备的比较</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Equipment-comparisons-made-easy-ch</link>
	  <description>新修订的标准 — IPC-9850A《表面贴装布局特征》便于比较可以通过更换贴装头来快速改装的多功能生产设备。</description>
    </item>
	<item>
      <title>展望 2012 年</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Business-Outlook-for-2012-ch</link>
	  <description>专家在以下 IPC 网络研讨会上向计划制定者提供数据：2012 年经济展望。</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC 中国增长迅速，挑战亦颇多</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Growth-in-China-faces-many-challenges-ch</link>
	  <description>IPC 中国增长稳健，但是推广标准绝非易事。</description>
    </item>
	<item>
      <title>BGA Processing for Reliability: Dealing with Dissimilar Alloys and Avoiding Head on Pillow</title>
      <link>http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=BGA-Processing-for-Reliability-Dealing-with-Dissimilar-Alloys-and-Avoiding-Head-on-Pillow</link>
	  <description>Presentation by Jason Fullerton of ACI Technologies, Inc.</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC 中国增长计划</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-China-paves-road-for-growth-ch</link>
	  <description>IPC 中国希望继续保持稳健的扩张力度，实现 2016 年中国会员数量占 IPC 会员总数三分之一的目标。</description>
    </item>
	<item>
      <title>嵌入式有源元件可能成为下一个高密度设计技术</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-hopes-to-broaden-use-of-embedded-components-ch</link>
	  <description>某些高产制造商正在将有源元件嵌入电路板中。目前正在制定的一项 IPC 标准可能会帮助其他人利用这一节省空间的技术。</description>
    </item>
	<item>
      <title>印度计划大力发展电子产业，IPC 亦发展迅猛</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-India-poised-for-rapid-growth-ch</link>
	  <description>在印度政府计划大力发展电子产业的同时， IPC 已实现强劲发展。</description>
    </item>
	<item>
      <title>Study of Tin Whisker Inhibiting Systems, Controlling the Copper Substrate Roughness and Controlling the Tin Deposit Crystal Structure</title>
      <link>http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=Tin-Whisker-Inhibiting-Systems</link>
	  <description>Presentation by George Milad of Uyemura International Corporation</description>
    </item>
	<item>
      <title>在葡萄酒庄园寻找问题的答案</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Finding-answers-in-wine-country-ch</link>
	  <description>当葡萄园控制器开始出现故障时，排障技师们怨声载道。历经多年的排障努力，才查明电路板故障的根源。</description>
    </item>
	<item>
      <title>可以减少大型 BGA 故障的测试方法</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Spherical-tests-BGAs-ch</link>
	  <description>组装和测试操作中可能发生的弯曲事件会引发故障。有一种新的测试方法可以让用户在可靠性降级之前确定封装能够承受多大的张力。</description>
    </item>
	<item>
      <title>Practical Aspects for Subtractive Etching of High Density Interconnects</title>
      <link>http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=Practical-Aspects-for-Subtractive-Etching-of-High-Density-Interconnects</link>
	  <description>Presentation by Don Ball of Chemcut Corporation</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC 委员会将聚焦盒件标准问题</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-630-targets-enclosures-ch</link>
	  <description>IPC 通过为装载电子器件的盒件设定标准来寻找解决问题的新思路。</description>
    </item>
	<item>
      <title>标准制定工作带来诸多回报</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Guidelines-pay-for-themselves-ch</link>
	  <description>委员会成员表示标准的创立为个人和企业带来诸多益处。</description>
    </item>
	<item>
      <title>印制电子行业蓄势腾飞</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Printed-electronics-make-their-move-ch</link>
	  <description>印制电子技术的添加法已经取得了长足的进步，促使 IPC 组建委员会来协助奠定基础。</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC 为印制电子技术奠定基础</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Creating-a-base-for-additive-processes-ch</link>
	  <description>IPC 组建了四个附属委员会以应对新兴的印制电子技术领域。</description>
    </item>
	<item>
      <title>残余物分析带来清洁新方法</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Consolidated-cleaning-guideline-gets-update-ch</link>
	  <description>最新清洁准则即将亮相</description>
    </item>
	<item>
      <title>OEM Technology Requirements</title>
      <link>http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=OEM-Technology-Requirements</link>
	  <description>Presentation by Eric Malo of Research In Motion</description>
    </item>
	<item>
      <title>深入了解密间距返工</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Seminar-provides-hands-on-help-for-fine-pitch-rework-ch</link>
	  <description>在无法获得具有合适焊料的元件时，熟练技师可以通过返工元件来实现继续生产。该半日课程将告诉您这些细节问题。</description>
    </item>
	<item>
      <title>高可靠性供应商转向使用新的清洗测试方法</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=IPC-5704-focuses-on-hi-rel-cleanliness-ch</link>
	  <description>电路板上的残留物会影响可靠性，并引发产品的间歇性故障。IPC-5704 提供了用于确定残留物是否已清除干净的测试方法。</description>
    </item>
	<item>
      <title>无铅焊料具有多项优势</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Designing-with-lead-free-technologies-ch</link>
	  <description>相对于有铅技术来说，无铅技术具备诸多优势，比如更紧密的线路间距以及更佳的湿度规格等。</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC-5704 推进印制电路板清洁度</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Improving-board-cleanliness-ch</link>
	  <description>IPC-5704 推进印制电路板清洁度</description>
    </item>
	<item>
      <title>Applications, Needs and Requirements for Printed Electronics in Aerospace</title>
      <link>http://www.ipc.org/html/presentations/Duce-EP-2011.wmv</link>
	  <description>Presentation by Jeff Duce of Boeing</description>
    </item>
	<item>
      <title>会员角度：标准随着行业的发展而变化</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Watching-standards-evolve-ch</link>
	  <description>据委员会资深会员表示，标准的制定是一个多变的领域，随着行业的演变而不断变化。</description>
    </item>
	<item>
      <title>柔性电路的发展正在引领市场、技术的改革</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Flex-circuits-see-strong-growth-ch</link>
	  <description>报告人在灵活的电路会议将审查这迅速地增长的技术许多小平面。</description>
    </item>
	<item>
      <title>建立标准，积累知识</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Lifelong-learning-at-committee-meetings-ch</link>
	  <description>戴尔的 John Grosso 认为参与 IPC 委员会会议使他学到了丰富的技术并建立了稳固的关系。</description>
    </item>
	<item>
      <title>对国际竞争中遭受损失的企业进行帮助</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Trade-group-aids-in-global-competitiveness-ch</link>
	  <description>区域贸易援助中心可帮助那些在国际竞争遭受损失的企业。</description>
    </item>
	<item>
      <title>Photoresist Challenges and Opportunities for Imaging HDI Designs</title>
      <link>http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=Photoresist-Challenges-and-Opportunities-for-Imaging-HDI-Designs</link>
	  <description>Presentation by Dave McGregor of DuPont</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC-7093 解决了底部端子元件的难题</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Bottom-Termination-Component-standard-emerges-ch</link>
	  <description>QFN 和 LGA 等底部端子部件得到广泛使用，但是遇到了组装难题。IPC-7093 将帮助解决这些难题。</description>
    </item>
	<item>
      <title>挖掘需要制定的所有标准</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Celestica-relies-on-standards-ch</link>
	  <description>标准帮助 Celestica 管理其经营上的多个方面。</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC 向 Celestica 和 TTM Technologies 授予殊荣</title>
      <link>http://www.ipc.org/feature-article.aspx?aid=Celestica-TTM-win-IPC-awards-ch</link>
	  <description>TTM Technologies 和 Celestica 因其对 IPC 一如既往的支持而荣获知名大奖。</description>
    </item>
	<item>
      <title>标准从多个方面促进了 TTM 的发展</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/TTM-uses-wide-range-of-standards_ch.asp</link>
	  <description>随着无铅化和无卤素化的发展，焊盘弹坑问题越来越突出。IPC-9708 提供了消除该问题的测试技术。</description>
    </item>
	<item>
      <title>迎接焊盘弹坑的挑战</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/Tests-for-pad-cratering_ch.asp</link>
	  <description>随着无铅化和无卤素化的发展，焊盘弹坑问题越来越突出。IPC-9708 提供了消除该问题的测试技术。</description>
    </item>
	<item>
      <title>Final Finishes for HDI</title>
      <link>http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=Bayes-HDI-2011.wmv</link>
	  <description>Presentation by Dr. Martin Bayes of Dow Electronic Materials</description>
    </item>
	<item>
      <title>关于在印度开展业务的重要建议</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/Setting-up-shop-in-India_ch.asp</link>
	  <description>印度是开展业务的好地方。但前提是必须经过周密的规划。</description>
    </item>
	<item>
      <title>找出并解决表面安装问题</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/Finding-root-causes_ch.asp</link>
	  <description>发现诸如桥接等焊接问题难，但接下来的工作更难。查找根源。</description>
    </item>
	<item>
      <title>解决小型产品的测试问题</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/Testing-small-boards_ch.asp</link>
	  <description>弯曲现象会大大降低可靠性，但是可将其消除或减少至可管理的水平。</description>
    </item>
	<item>
      <title>Whiskers Grown on PCBA</title>
      <link>http://www.ipc.org/html/presentations/Solis-Tin-Whiskers-Conf-2010.wmv</link>
	  <description>Presentation by Paco Solis of Foresite, Inc.</description>
    </item>
	<item>
      <title>培训随标准的演变而变</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/Training-for-J-STD-001ES-and-IPC-A-610E_ch.asp</link>
	  <description>J-STD-001ES 和 IPC-A-610E 的培训计划已全面优化升级</description>
    </item>
	<item>
      <title>如果 LED 保持低温状态，那么它们的未来是光明的。</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/Extending-LED-lifetimes_ch.asp</link>
	  <description>密切注意包装的设计人员可以提高 LED 使用寿命。APEX EXPO 期间将介绍相关技巧。</description>
    </item>
	<item>
      <title>无铅问题没有终结</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/Lead-free-reliability-Webinar_ch.asp</link>
	  <description>某些细微的问题仍然影响着无铅焊接的可靠性。许多公司正在不断努力使问题降到最少并提高可靠性。</description>
    </item>
	<item>
      <title>现可提供大量 EMS 数据</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/EMS-surveys_ch.asp</link>
	  <description>即将进行的一系列 IPC 调查，将为 EMS 经理提供各种因素的深刻见解，例如收入增长和质量绩效。</description>
    </item>
	<item>
      <title>Polymide Based Materials for Electronic Applications</title>
      <link>http://www.ipc.org/html/presentations/Lantzer-Executive-Summit-2010.wmv</link>
	  <description>Presentation by Tom Lantzer of DuPont Circuit and Packaging Materials</description>
    </item>
	<item>
      <title>审视两项更新标准的影响</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/IPC-A-610E-and-IPC-J-STD-001E-examples_ch.asp</link>
	  <description>IPC-A-610E 和 IPC J-STD-001E 的例子</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC-A-610 和 J-STD-001 组装标准更新</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/IPC-J-STD-001E-and-IPC-A-610E-updated_ch.asp</link>
	  <description>IPC J-STD-001E 和 IPC-A-610E</description>
    </item>
	<item>
      <title>New Materials and Their Impact on Thermal Management: Solder Mask</title>
      <link>http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=New-Materials-and-Their-Impact-on-Thermal-Management-Solder-Mask</link>
	  <description>Presentation by David Vaughan of Taiyo America</description>
    </item>
	<item>
      <title>印制电子将如何影响电路板行业&#63;</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/Examining-printed-electronics_ch.asp</link>
	  <description>印制电子终将改变电子行业，但是其兴起的速度多快以及在哪些方面的影响最大。</description>
    </item>
	<item>
      <title>Thermal Management for LED Applications</title>
      <link>http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=Thermal-Management-for-LED-Applications</link>
	  <description>Presentation by Yash Sutariya of Saturn Electronics Corporation</description>
    </item>
	<item>
      <title>大会为各种领先技术提供国际性舞台</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/Electronic-Circuits-World-Convention-has-global-reach_ch.asp</link>
	  <description>第 12 届电子电路世界大会 (WECC) 为拥有可提升电路板技术标准技术的公司提供了一个全球性舞台。</description>
    </item>
	<item>
      <title>对仿伪标准的真实需求</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/stopping-counterfeiters_ch.asp</link>
	  <description>假冒元件损害每个人的利益，可能需要政府的参与，制造技术以防止损失。</description>
    </item>
	<item>
      <title>标准简化供应商评级</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/standards-help-Oracle-pick-suppliers_ch.asp</link>
	  <description>Oracle 使用标准寻找能满足其要求的供应商</description>
    </item>
	<item>
      <title>有关锡晶须的知识不断增加</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/Divining-tin-whiskers_ch.asp</link>
	  <description>锡晶须造成严重问题之迷。一些减轻它们影响的途径。</description>
    </item>
	<item>
      <title>Telecommunications Case Studies Address Head-in-Pillow &#40;HnP&#41; Defects and Mitigation through Assembly Process Modification and Control</title>
      <link>http://www.ipc.org/MembersOnly/feature-article-archive.aspx?aid=Telecom-Case-Studies-HnP-Defects-2010-Apex.wmv</link>
	  <description>Presentation by Russell Nowland of CommScope</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC 中国实现多向扩展</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/IPC-China-broadens-its-reach_ch.asp</link>
	  <description>IPC 中国通过贸易展、杂志及不断提高在制定标准工作中的作用来提升知名度</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC 在印度建立新办事处和招募人员以拓展业务</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/IPC-India-opens-its-doors_ch.asp</link>
	  <description>IPC 在印度设立办事处，继续全球扩张步伐</description>
    </item>
	<item>
      <title>Flextronics 为企业扩张制定了统一标准</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/building-an-infrastructure-for-expansion_ch.asp</link>
	  <description>Flextronics 采用统一标准简化其扩张</description>
    </item>
	<item>
      <title>Honeywell 根据标准设定对承包商的期望</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/using-standards-to-set-expectations_ch.asp</link>
	  <description>Honeywell Aerospace 与供应商及分包商签订合同时，根据 IPC 文件来确定诸多细节。</description>
    </item>
	<item>
      <title>寻求FR-4 替代品正在升温</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/keeping-boards-cool_ch.asp</link>
	  <description>随着 LED 及其它大功率设备获得普遍认可，FR-4 的替代品正受到越来越多的关注。</description>
    </item>
	<item>
      <title>通过 IPC 活动节省时间</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/IPC-work-saves-RIM-valuable-time_ch.asp</link>
	  <description>参加 IPC 委员会会议会占用时间，但是 RIM 认为自愿参加实际上可以节省公司的时间。</description>
    </item>
	<item>
      <title>填补关于空隙的知识空白</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/exploring-solder-voids_ch.asp</link>
	  <description>焊料空隙会引发问题。本文将介绍相关详情及解决方案。</description>
    </item>
	<item>
      <title>清除水分仍是一个热点课题</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/testing-for-moisture_ch.asp</link>
	  <description>电路板上的水分会造成大问题，因此制造商需要知道如何测出水分是否太多</description>
    </item>
	<item>
      <title>探究锡晶须的影响</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/Examining-tin-whiskers_ch.asp</link>
	  <description>锡晶须仍是一个大问题，但是 Delphi 已开发出可最大程度减少其影响的技术</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC-7351B</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/IPC-7351B-improves-automation-tools_ch.asp</link>
	  <description>IPC-7351B 带来改进的自动化工具、计算及文件</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC-7351B</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/IPC-7351B-upgrades-land-patterns_ch.asp</link>
	  <description>IPC-7351B 更新有源、无源元件安装要求</description>
    </item>
	<item>
      <title>减少板层数量</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/Trim-layer-count-by-changing-via-patterns_ch.asp</link>
	  <description>开发人员可以重新思考其使用通孔的方式来减少板层数量</description>
    </item>
	<item>
      <title>分析水分对 PCB 的影响</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/understanding-how-moisture-alters-board-performance_ch.asp</link>
	  <description>当水分悄悄侵入时，电路板性能将会发生改变</description>
    </item>
	<item>
      <title>保持信号的完整性</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/Maintaining-signal-integrity_ch.asp</link>
	  <description>在超过 200MHZ 的频率下，电路板设计人员必须注意许多信号完整性的问题</description>
    </item>
	<item>
      <title>审查 ITAR</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/examining-ITAR_ch.asp</link>
	  <description>EMS 公司需要对现在以及所预测的变更出现时期的 ITAR予以密切关注</description>
    </item>
	<item>
      <title>为太阳能作好准备</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/solar-infrastructure-grows_ch.asp</link>
	  <description>太阳命令从电子制造商增加了注意</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC-7093</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/IPC-7093-nears-completion_ch.asp</link>
	  <description>底部端接标准即将完成</description>
    </item>
	<item>
      <title>研发转移到大学</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/R-and-D-shifts-to-universities_ch.asp</link>
	  <description>大学帮助推进研究工作</description>
    </item>
	<item>
      <title>测试技术以多种途径演进</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/broad-changes-in-testing_ch.asp</link>
	  <description>测试设备制造商正采取多种途径满足不同需求。</description>
    </item>
	<item>
      <title>LED 可为 EMS 企业开辟新市场</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/hot-market-for-LEDs_ch.asp</link>
	  <description>LED 路灯市场的巨大潜力，促使 EMS 企业和 IPC 采取行动。</description>
    </item>
	<item>
      <title>图片完善产品检验</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/picture-perfect-inspections_ch.asp</link>
	  <description>IPC-A-600 的更新添加了照片，解决了新问题</description>
    </item>
	<item>
      <title>认证课程随市场反弹而获发展</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/certification-courses-continue-their-evolution_ch.asp</link>
	  <description>伴随着经济复苏，企业纷纷开始放松银根，投资员工培训。这样一来，他们就在改变着培训的方式，促使认证课程提供商所提供的服务不断发展演变。</description>
    </item>
	<item>
      <title>中国企业努力加强标准化建设</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/china-steps-up-standards-efforts_ch.asp</link>
	  <description>IPC 国际电子工业联接协会中国办公室努力协助企业加强标准化建设</description>
    </item>
	<item>
      <title>柔性技术正随市场的急剧扩展而进步</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/flex-tech-advances-as-market-soars_ch.asp</link>
	  <description>柔性电路正随用途剧增而快速变化。了解关于这一热点技术的更多信息</description>
    </item>
	<item>
      <title>全球化有助于推动标准的更新</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/globalization-helps-drive-standard-updates_ch.asp</link>
	  <description>全球化不仅对商业惯例产生重大影响，而且对电子组件和系统的设计也产生了重大影响。</description>
    </item>
	<item>
      <title>在无铅世界中爱上铅</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/loving-lead-in-an-unleaded-world_ch.asp</link>
	  <description>铅焊头</description>
    </item>
	<item>
      <title>提升公司的估价</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/improving-a-companys-valuation_ch.asp</link>
	  <description>通过更好的企业管理，从整合中受益</description>
    </item>
	<item>
      <title>探索电路板设计的挑战</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/exploring-board-design-challenges_ch.asp</link>
	  <description>接地层、去耦和反射都是复杂问题之一</description>
    </item>
	<item>
      <title>X 射线系统检验所有焊锡球</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/xray-systems_ch.asp</link>
	  <description>自动检验可以解析 BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）阴影</description>
    </item>
	<item>
      <title>生存指南</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/guide-for-survival_ch.asp</link>
	  <description>战略计划帮助企业在行业整合期间实现发展</description>
    </item>
	<item>
      <title>Possible IPC Counterfeit Avoidance Management Technique</title>
      <link>http://www.ipc.org/html/presentations/Fritz-Midwest-09.wmv</link>
	  <description>Presentation by Dennis Fritz of SAIC and MacDermid, Inc.</description>
    </item>
	<item>
      <title>成为一名 HDI 实施者</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/understanding-hdi_ch.asp</link>
	  <description>许多地方都可以找到关于高密度互连的信息</description>
    </item>
	<item>
      <title>探索电路板设计的挑战</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/exploring-board-design-challenges_ch.asp</link>
	  <description>接地层、去耦和反射都是复杂问题之一</description>
    </item>
	<item>
      <title>X 射线系统检验所有焊锡球</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/xray-systems_ch.asp</link>
	  <description>自动检验可以解析 BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）阴影</description>
    </item>
	<item>
      <title>生存指南</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/guide-for-survival_ch.asp</link>
	  <description>战略计划帮助企业在行业整合期间实现发展</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC 认证帮助实现差异化</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/ipc-cert-aids-diff_ch.asp</link>
	  <description>公司、毕业学员可以量化其知识并改善表现</description>
    </item>
	<item>
      <title>管理标准的策略</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/standards-management-strategies_ch.asp</link>
	  <description>持续的变化需要持续的更新</description>
    </item>
	<item>
      <title>无铅工艺中的埋入式电容</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/embedded-capacitors-in-lead-free-processes_ch.asp</link>
	  <description>探索无铅条件下温度对埋入式电容的影响</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC-1752 更新</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/IPC-1752-update_ch.asp</link>
	  <description>IPC-1752 更新将简化环境合规性报告程序</description>
    </item>
	<item>
      <title>一位在无铅领域从事含铅技术工作的工程师</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/leaded-engineer-lead-free-world_ch.asp</link>
	  <description>含铅技术、无铅技术继续挑战高可靠性领域</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC 反对加拿大松香禁令</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/canada-rosin-ban_ch.asp</link>
	  <description>IPC 告诉政策制定者：禁令将影响许多制造商而不会改善公众健康</description>
    </item>
	<item>
      <title>太阳能的美好前景</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/brightening-outlook-for-solar_ch.asp</link>
	  <description>标准将成为开发基础结构的关键方面</description>
    </item>
	<item>
      <title>4101 更新</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/4101-updated_ch.asp</link>
	  <description>IPC-4101 持续发展以满足新的环保要求</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC 印刷电路板国防路线图</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/ipc-printed-boards-defense-roadmap_ch.asp</link>
	  <description>国防路线图提出高密度互联</description>
    </item>
	<item>
      <title>国会责成国防部解决重大问题</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/ipc-recommendations-to-DoD_ch.asp</link>
	  <description>IPC 提供重要解决方案</description>
    </item>
	<item>
      <title>通往全球服务的不平路</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/ipc-challenges-in-china_ch.asp</link>
	  <description>IPC 在中国历尽风雨见彩虹</description>
    </item>
	<item>
      <title>层板变革升温</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/reliability-issues-military-boards_ch.asp</link>
	  <description>高可靠度军用电路板适应无铅工艺</description>
    </item>
	<item>
      <title>管理标准的策略</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/standards-management-strategies_ch.asp</link>
	  <description>持续的变化需要持续的更新</description>
    </item>
	<item>
      <title>无铅焊料处置方式界限</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/lead-free-take-action-limits_ch.asp</link>
	  <description>焊接材料质量标准，性能更进一步</description>
    </item>
	<item>
      <title>汽车业的无铅成功</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/lead-free-success-in-autos_ch.asp</link>
	  <description>驶向无铅部件的成功之路</description>
    </item>
	<item>
      <title>无铅工艺中的埋入式电容</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/embedded-capacitors-in-lead-free-processes_ch.asp</link>
	  <description>探索无铅条件下温度对埋入式电容的影响</description>
    </item>
	<item>
      <title>对 EMS 市场的一针见血之言</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/finding-growth-in-medical-markets_ch.asp</link>
	  <description>医疗：EMS 市场的对症处方</description>
    </item>
	<item>
      <title>立法机构瞄准来自刚果的材料</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/regulators-target-materials-congo_ch.asp</link>
	  <description>立法机构考虑立法之际业界开始研究材料来源</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC 北美地区电路板调查</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/circuit-board-surveys_ch.asp</link>
	  <description>印刷电路板行业在经济低迷期遭受重创</description>
    </item>
	<item>
      <title>应对焊料合金爆炸式发展</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/managing-the-solder-alloy-explosion_ch.asp</link>
	  <description>应对无铅焊料的爆炸式发展</description>
    </item>
	<item>
      <title>一位在无铅领域从事含铅技术工作的工程师</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/leaded-engineer-lead-free-world_ch.asp</link>
	  <description>含铅技术、无铅技术继续挑战高可靠性领域</description>
    </item>
	<item>
      <title>进军军用市场</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/military-markets_ch.asp</link>
	  <description>军用市场呈现巨大机遇</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC 将处理盒件建造问题</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/box-builds_ch.asp</link>
	  <description>IPC 将为盒件及外罩制定规范</description>
    </item>
	<item>
      <title>获得ANSI许可</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/getting-ansi-approval_ch.asp</link>
	  <description>使标准流程标准化：IPC完成了ANSI评审。</description>
    </item>
	<item>
      <title>防止使用假冒芯片</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/counterfeit-chips_ch.asp</link>
	  <description>假冒芯片成为一大难题</description>
    </item>
	<item>
      <title>无铅建模观摩研讨会预览</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/cage-match_ch.asp</link>
	  <description>研究人员致力于改进无铅模型</description>
    </item>
	<item>
      <title>EMS 项目经理认证创造业绩</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/ems-program-manager-certification_ch.asp</link>
	  <description>成为 CEPM 可提高您的行业知识并助您赢得更多客户。</description>
    </item>
	<item>
      <title>案例分析：对全球员工进行培训</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/training-a-global-workforce_ch.asp</link>
	  <description>随着各行业全球发展的步伐不断加快，教育、培训和职业发展等方面的需求也越来越多。Flextronics International 是当前形势下采用混合方式进行培训的一家示范企业。</description>
    </item>
	<item>
      <title>行业复苏之路</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/the-road-to-the-industrys-recovery_ch.asp</link>
	  <description>IPC 的 Supply Chain Tracker（供应链跟踪器）提供对电子互连行业健康运行状况的重要洞察力。IPC 市场调研总监 Sharon Starr 向 IPC 成员传递了一些令人鼓舞的行业信息。</description>
    </item>
	<item>
      <title>卷对卷技术广泛应用时机尚未成熟</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/not-quite-ready-to-roll_ch.asp</link>
	  <description>尽管已有所改进，卷对卷处理技术依然面临障碍。</description>
    </item>
	<item>
      <title>焊料合金测试方法 &#58; 状态报告</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/solder-alloy-test-methods_ch.asp</link>
	  <description>IPC 会议主管 Greg Munie 概述了合金测试新标准的制定过程。</description>
    </item>
	<item>
      <title>寻找未来之路</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/finding-a-path-for-the-future_ch.asp</link>
	  <description>IPC Technology Roadmap 将引导电子行业的发展方向。</description>
    </item>
	<item>
      <title>太阳能市场存在的机遇</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/opportunities-in-solar_ch.asp</link>
	  <description>在可再生能源的推动下，众制造商纷纷涌入太阳能电池市场。</description>
    </item>
	<item>
      <title>中国制定 IPC 标准</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/standards-development-in-china_ch.asp</link>
	  <description>回流焊炉新标准的出台，将标志着 IPC 完全在中国制定的第一份文件问世。</description>
    </item>
	<item>
      <title>您的企业是否做好了应对禽流感爆发的准备呢&#63;</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/flu-outbreak_ch.asp</link>
	  <description>观察与建议</description>
    </item>
	<item>
      <title>跟踪运营指标</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/tracking-operational-metrics_ch.asp</link>
	  <description>评估设施级别的指标有助于企业顺利渡过经济危机风暴。</description>
    </item>
	<item>
      <title>促进行业与学术机构之间的交流</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/association-and-academic-institutions_ch.asp</link>
	  <description>IPC 通过举办 IPC APEX EXPO&#8482; 海报竞赛为学术界和电子行业搭建交流的桥梁。</description>
    </item>
	<item>
      <title>经济衰退意味着需要提高效率</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/upswing-in-efficiency_ch.asp</link>
	  <description>寻找既能降低运营成本又能改善当前经营方式的策略。</description>
    </item>
	<item>
      <title>如何维持和改善客户关系</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/customer-relationships_ch.asp</link>
	  <description>解读在当前经济形势下如何驾驭和加强客户关系</description>
    </item>
	<item>
      <title>提供关于具有底部焊端组件的指导规范的新文件</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/guidelines-on-components_ch.asp</link>
	  <description>IPC&#45;7093 旨在解决 QFN、DFN 和 SON 等封装技术存在的棘手的组装难题。</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC PCB 执行代理特别工作组</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/executive-agent-task-force_ch.asp</link>
	  <description>IPC 成员致力于满足美国国防部对于创新技术的需求。</description>
    </item>
	<item>
      <title>经济刺激计划 &#58; 对于行业的意义</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/stimulus-package_ch.asp</link>
	  <description>解读可以助您顺利渡过经济风暴的几项条款。</description>
    </item>
	<item>
      <title>订单出货比持续处于不利态势</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/book-to-bill-ratio_ch.asp</link>
	  <description>关键的行业绩效衡量基准停滞在不利态势下已有 10 月之久，这一事实表明行业复兴仍需耐心等待。</description>
    </item>
	<item>
      <title>连接盘图形计算器具备了交互功能</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/land-pattern-calculator_ch.asp</link>
	  <description>设计师可以通过新功能计算不同尺寸的连接盘图形</description>
    </item>
	<item>
      <title>业务无国界</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/business-without-borders_ch.asp</link>
	  <description>据调查显示，一些采购模式正在将重心从亚洲逐渐转向北美和欧洲。2009 年这种趋势会继续吗&#63;</description>
    </item>
	<item>
      <title>在无铅生产的趋势下生存和发展</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/lead-free-world_ch.asp</link>
	  <description>考虑您的公司是否有可能采用无铅化精益生产</description>
    </item>
	<item>
      <title>软板行业技术发展的新前沿</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/new-frontiers-of-flex_ch.asp</link>
	  <description>在过去几年中，软板电路技术已经由一种不引人注意的方法演变为一项重要的创新驱动力。</description>
    </item>
	<item>
      <title>无铅合金&#8220;操作规范&#8221;</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/take-action-limits_ch.asp</link>
	  <description>IPC 焊料产品评估委员会开始研究在波峰焊接流程中软焊料对印刷电路板的影响。</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC-9252</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/IPC-9252_ch.asp</link>
	  <description>IPC 7-32c 委员会的联合主席 Cliff Maddox 概述了 IPC-9252 无载印刷电路板电测试要求。</description>
    </item>
	<item>
      <title>医疗电子产品制造和 RoHS 修订案</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/medical-electronics-manufacturing_ch.asp</link>
	  <description>ENVIRON International Corp. 的资深经理人 Fred Loneker 讨论 RoHS 修订草案对医疗电子产品行业的潜在影响。</description>
    </item>
	<item>
      <title>探索边界扫描的适用范围</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/boundary-scan_ch.asp</link>
	  <description>边界扫描可以提供相关数据以简化组件测试过程。</description>
    </item>
	<item>
      <title>铜完整性测试表明：权衡利弊仍为要务</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/copper-integrity-tests_ch.asp</link>
	  <description>寻找适用合金以防熔解，仍需多方面权衡。</description>
    </item>
	<item>
      <title>APEX 大会聚焦焊接议题</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/soldering-topics_ch.asp</link>
	  <description>与三位预约的 APEX 演讲者的访谈将带您抢先了解会议内容。</description>
    </item>
	<item>
      <title>电路板质量问题</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/board-quality-issues_ch.asp</link>
	  <description>避免设计阶段出现开路、短路以及其他问题。</description>
    </item>
	<item>
      <title>全球经济衰退：中国之战</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/global-recession_ch.asp</link>
	  <description>中国电子行业经历了十年持续稳定的增长，目前已经受到全球经济衰退的强烈冲击。但是该行业的前途仍旧是一片光明。</description>
    </item>
	<item>
      <title>行业知识转移</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/industry-knowledge-transfer_ch.asp</link>
	  <description>当&#8220;婴儿潮&#8221;时期出生的人们退休时，一些重要的知识也会随他们一起流失，除非公司对即将到来的离职潮有所准备。</description>
    </item>
	<item>
      <title>案例分析：Fawn Electronics</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/case-study-fawn-electronics_ch.asp</link>
	  <description>了解一个 IPC 成员公司是如何通过集成方式实现发展的。</description>
    </item>
	<item>
      <title>针对儿童产品的消费品安全含铅量规定</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/regulations-for-childrens-products_ch.asp</link>
	  <description>IPC 寻求对新的消费品安全法规要求进行解释的努力获得重大回报。</description>
    </item>
	<item>
      <title>3-D IC 集成中的散热挑战</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/thermal-challenges-in-3-D-IC-integration_ch.asp</link>
	  <description>堆叠芯片带来了性能及设计上的优势，但同时也提出了散热方面的难题</description>
    </item>
	<item>
      <title>黑焊盘</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/black-pad_ch.asp</link>
	  <description>这种令人反感且无法修复的 PCB 缺陷虽然很少发生，但却可以造成严重的后果。</description>
    </item>
	<item>
      <title>电子废弃物立法</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/e-waste-legislation_ch.asp</link>
	  <description>制定综合国家电子废弃物法规困难丛丛，但出口问题惹人关注。</description>
    </item>
	<item>
      <title>聚合物应对性能问题</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/polymers-tackle-performance_ch.asp</link>
	  <description>新型聚合物在承受极限条件的同时力求可靠性</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC-4811</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/IPC-4811_ch.asp</link>
	  <description>适用于刚性和多层印刷电路板的嵌入式电阻器材料的规格</description>
    </item>
	<item>
      <title>关于嵌入式技术标准的更新</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/embedded-technology-standard-updates_ch.asp</link>
	  <description>从材料选择到设计和测试，各个小组委员会都在紧锣密鼓地制定和更新嵌入式器件的各种标准。</description>
    </item>
	<item>
      <title>曲型电路带来新兴技术</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/twisted-circuit-emerging-technology_ch.asp</link>
	  <description>两位学者率先取得了将引起电子业重大变革的技术突破：电路可以扭转和弯曲。</description>
    </item>
	<item>
      <title>您应了解的 RoHS 修订草案相关信息</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/RoHS-revision-implications_ch.asp</link>
	  <description>如果您是欧盟区域内的制造商、经销商或进口商，则该项 RoHS 修订案将影响到您的切身利益。</description>
    </item>
	<item>
      <title>消费电子行业展望</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/consumer-electronics-industry-outlook_ch.asp</link>
	  <description>尽管最初的预测是乐观的，但预计 2009 年初本行业增长会非常缓慢甚至停滞。</description>
    </item>
	<item>
      <title>高密度互连印刷电路板，在北美洲展现商机？</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/high-density-interconnect-opportunity_ch.asp</link>
	  <description>在北美洲市场，高密度互连印刷电路板 (HDI PCB) 供不应求。在低成本制造方面的创新，为本土制造商创造了与亚洲对手一决高下的宝贵机遇。</description>
    </item>
	<item>
      <title>RoHS 修订草案</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/RoHS-revision-draft_ch.asp</link>
	  <description>IPC 政府关系与环境政策部总监 Fern Abrams 讲述 RoHS 修订案对产业的潜在影响。</description>
    </item>
	<item>
      <title>构建供应链合作关系</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/building-supply-chain-relationships_ch.asp</link>
	  <description>OEM 与供应商之间能否建立牢固的合作伙伴关系，取决于他们是否进行了明确的沟通并且具有共同的目标。</description>
    </item>
	<item>
      <title>APEX 中的嵌入式技术</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/embedded-technology-at-APEX_ch.asp</link>
	  <description>随着嵌入式技术越来越受欢迎，目前，制造商正为是否将这种技术应用到电路板中而举棋不定。</description>
    </item>
	<item>
      <title>工业电子产品的增长机会？</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/growth-opportunities-in-industrial-electronics_ch.asp</link>
	  <description>根据 IPC 委托 Prismark Partners 进行的一项新研究，工业电子产品市场显现了绝佳的增长机会</description>
    </item>
	<item>
      <title>软板行业展望</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/flex-circuit-industry-outlook_ch.asp</link>
	  <description>北美软板制造商发现销售额急剧下滑。一份新的 IPC 报告考察了基础市场的现状。</description>
    </item>
	<item>
      <title>OEM 对测试未来的看法</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/future-of-testing.asp_ch.asp</link>
	  <description>与 Cisco 的 Steve Butkovich 之间的问答</description>
    </item>
	<item>
      <title>展望 2009</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/looking-ahead-to-2009_ch.asp</link>
	  <description>IPC 总裁 Denny McGuirk 介绍了 IPC 在 2009 年要为其会员及协会实现的目标。</description>
    </item>
	<item>
      <title>2009 年，产业如何面对 RoHS 修订案以及 REACH</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/industry-deals-with-RoHS-revision_ch.asp</link>
	  <description>随着最后期限到期，法规和限制会不断变更，从而催生新的草案，同时新的压力随之出现。</description>
    </item>
	<item>
      <title>2008 年行业数据指标</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/industry-data-2008-indicators_ch.asp</link>
	  <description>仍然保持增长势头，但速度明显放缓。</description>
    </item>
	<item>
      <title>2008 年行业标准里程碑</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/industry-standards-2008-milestones_ch.asp</link>
	  <description>委员会支持用户和供应商的更多参与，以及与更多协会的合作。</description>
    </item>
	<item>
      <title>致 Obama 总统的公开信</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/open-letter-to-president-elect-obama_ch.asp</link>
	  <description>IPC 祝贺 Obama 当选总统，并将分担行业挑战，为共同的目标奋斗。</description>
    </item>
	<item>
      <title>印度电子产业：希望和危机（第二部分）</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/indias-electronics-industry-2_ch.asp</link>
	  <description>观察员看到印度的巨大增长潜力，但公共基础设施的欠缺和供应链的不足等障碍使得前景堪忧。</description>
    </item>
	<item>
      <title>依靠风险投资促进企业发展</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/ventured-growth_ch.asp</link>
	  <description>即使世界经济发展的步伐放缓，风险投资家仍然渴望发掘具有独创性的产品。企业可以通过与风险投资公司合作迈进全球市场，获得数百万美元的融资以及无可比拟的商业专家意见。</description>
    </item>
	<item>
      <title>印度电子产业苏醒的巨人？（第一部分）</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/indias-electronics-industry-1_ch.asp</link>
	  <description>在从汽车到航空航天这些蓬勃发展的工业部门的驱动下，印度已经成为一个全球电子产品强国。</description>
    </item>
	<item>
      <title>制造商回归起点</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/manufacturers-go-back-to-basics_ch.asp</link>
	  <description>关键建议：产品多元化，认真计算成本，并为未来作准备</description>
    </item>
	<item>
      <title>J-STD-075</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/J-STD-075_ch.asp</link>
	  <description>ECA/IPC/JEDEC J-STD-075 委员会的联席主席 Paul Krystek 提供了一个 J-STD-075 的概述&#8220;组装流程的非集成电路组件的分类&#8221;。</description>
    </item>
	<item>
      <title>DSW 法规：行业前景：</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/DSW-rule-industry-perspective_ch.asp</link>
	  <description>身为 Merix 公司北美环境业务经理兼 IPC EHS 督导委员会成员的 Bret Bruhn 分享了新的固体废物法规给行业带来的好处，并提供了一个例子来说明新规则的使用方法。</description>
    </item>
	<item>
      <title>使用数据来发展业务</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/data-to-grow-your-business_ch.asp</link>
	  <description>发现如何使用行业数据来衡量企业的成功与长期规划。</description>
    </item>
	<item>
      <title>电力转换标准</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/power-conversion-standard_ch.asp</link>
	  <description>行业期待 IPC-9592 被普通接受。</description>
    </item>
	<item>
      <title>设计复杂度随着 PCB 技术的进步而增加</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/PCB-technology-advances_ch.asp</link>
	  <description>设计者和生产商及时沟通可避免成本高昂的问题。</description>
    </item>
	<item>
      <title>清洁标准更新</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/cleaning-standard-update_ch.asp</link>
	  <description>IPC-CH-65 修订版 B 体现清洁方面不断更新的行业相关事项。</description>
    </item>
	<item>
      <title>经济前景</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/economic-outlook_ch.asp</link>
	  <description>电子产业将和其他产业一起度过全球经济危机。但是，在当前这样一个&#8220;电子时代&#8221;，发展的远势强劲。</description>
    </item>
	<item>
      <title>电子速度</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/the-speed-of-electronics_ch.asp</link>
	  <description>新技术助力赛车达到极限。</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC-9592，电力转换设备性能参数标准</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/IPC-9592_ch.asp</link>
	  <description>IBM 集成技术部的资深技术主管 Scott Strand 博士简要介绍了 IPC-9592 标准。</description>
    </item>
	<item>
      <title>市场调查对于整个电子互连行业内各家企业的成功具有至关重要的作用</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/IPC-market-research_ch.asp</link>
	  <description>今天，IPC 的市场调查主管 Sharon Starr 将介绍为 IPC 成员提供的部分行业数据，并说明如何利用这些信息才能有助于企业的发展。</description>
    </item>
	<item>
      <title>关于固体垃圾定义的最终规定</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/final-DSW-rule_ch.asp</link>
	  <description>EPA 听证 IPC 对固体垃圾规定定义的重定义</description>
    </item>
	<item>
      <title>紧急救助法案的好处</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/rescue-bailout-bill-benefits_ch.asp</link>
	  <description>尽管各公司近几年来已着手实施绿色环保活动，但环保计划仍需落到实处。</description>
    </item>
	<item>
      <title>环保领先</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/leading-green_ch.asp</link>
	  <description>尽管各公司近几年来已着手实施绿色环保活动，但环保计划仍需落到实处。</description>
    </item>
	<item>
      <title>PCB 项目管理</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/PCB-project-management_ch.asp</link>
	  <description>有限的预算和全球化趋势使 PCB 项目变得错综复杂。</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC-2152</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/IPC-2152_ch.asp</link>
	  <description>印刷板设计中确定载流能力的标准</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC 中西部研讨会要点</title>
      <link>http://www.ipc.org/ImaginePub/IPC-midwest-conference-highlights.asp</link>
	  <description>IPC 技术研讨会主管 Greg Munie 分享 IPC 中西部研讨会暨展览会的要点。</description>
    </item>
	<item>
      <title>案例分析：J-STD-075</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/case-study-J-STD-075_ch.asp</link>
	  <description>协作与交流有助于制定非 IC 电子元件标准。</description>
    </item>
	<item>
      <title>高速 PCB 设计</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/high-speed-PCB-design_ch.asp</link>
	  <description>高密度的集成电路 (IC) 迫使 PCB 设计人员不得不探索全新的设计策略，期望使消费品中的微型电路板或高性产品中的大型电路板具备更多功能。</description>
    </item>
	<item>
      <title>展望未来</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/looking-to-the-future_ch.asp</link>
	  <description>Sunstone Circuits首席执行官 Terry Heilman 分享公司成功秘诀：客户服务。</description>
    </item>
	<item>
      <title>低卤素要求面临技术挑战</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/the-technical-challenges-of-low-halogen_ch.asp</link>
	  <description>行业需继续检测各种替代材料，确定其如何影响整个制造流程，并且公开测试结果。</description>
    </item>
	<item>
      <title>太阳能</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/the-power-of-solar_ch.asp</link>
	  <description>新技术将很快使太阳能在市电市场大显身手。</description>
    </item>
	<item>
      <title>新的标杆？</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/a-new-standard-bearer_ch.asp</link>
	  <description>海外越来越多地采用 IFRS 可能导致美国国内也将采用新规则。</description>
    </item>
	<item>
      <title>中国芯片的飞速发展</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/chinas-chip-boom_ch.asp</link>
	  <description>在中国，对于本国设计的芯片的需求量激增</description>
    </item>
	<item>
      <title>预测光明的前景</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/forecasting-a-bright-future_ch.asp</link>
	  <description>未来突破性技术预测委员会旨在研究预测&#8220;下一个大事件&#8221;的成因。</description>
    </item>
	<item>
      <title>实施精益制造</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/implementing-lean-manufacturing_ch.asp</link>
	  <description>新流程要求采用新思路、获得广泛支持，同时还要减少浪费。</description>
    </item>
	<item>
      <title>找出问题所在</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/targeting-problem-areas_ch.asp</link>
	  <description>该课程讲授了关于如何在问题出现之前解决问题的提示。</description>
    </item>
	<item>
      <title>度过经济低迷期</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/weathering-an-economic-downturn_ch.asp</link>
	  <description>制定相应的方案以摆脱困境是一项极有价值的工作。</description>
    </item>
	<item>
      <title>成功的关键</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/the-keys-to-success_ch.asp</link>
	  <description>标准制订过程的优势在于致力于起草委员会工作的志愿者的辛勤付出。</description>
    </item>
	<item>
      <title>未来是塑料制品的天下？</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/is-the-future-in-plastics_ch.asp</link>
	  <description>导电聚合物的拥护者预测它们会为电子行业带来翻天覆地的变化。甚至持怀疑态度的人也认为导电聚合物将发挥重大作用。</description>
    </item>
	<item>
      <title>网络宣传</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/getting-the-word-out_ch.asp</link>
	  <description>随着 EMS 市场竞争越来越激烈，越来越多的公司在开发基于网络的市场营销能力，旨在打造自己的品牌。</description>
    </item>
	<item>
      <title>IPC-2152</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/IPC-2152_ch.asp</link>
	  <description>印刷板设计中确定载流能力的标准</description>
    </item>
	<item>
      <title>能源冲击</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/energy-impact_ch.asp</link>
	  <description>能源价格持续高涨，导致电子企业必须转移到消费者身上的运输和运营成本随之上涨。</description>
    </item>
	<item>
      <title>软板规范</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/flex-specs_ch.asp</link>
	  <description>更新的软板规范用以应对电子行业在应用、材料和工艺方面的快速发展。</description>
    </item>
	<item>
      <title>无卤素挑战</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/halogen-free-challenges_ch.asp</link>
	  <description>Indium 公司的 Tim Jensen 将会畅谈行业在实现无卤素过程中面临的挑战。</description>
    </item>
	<item>
      <title>神奇的触摸</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/majic-touch_ch.asp</link>
	  <description>使用两个手指或两只手的 10 个手指在触摸屏上操作信息，感觉就像在玩神奇的魔术。而多触点 (Multi-Touch) 技术终将成为不可或缺的重要技术。</description>
    </item>
	<item>
      <title>将成本降到最低！</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/how-low-can-we-go_ch.asp</link>
	  <description>由设计者策划的电路板生产成本削减策略.</description>
    </item>
	<item>
      <title>清洁风潮</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/clean-sweep_ch.asp</link>
	  <description>电路板体积不断缩小和过渡到无铅焊料是清除助焊剂残留方面出现新的艰巨挑战的主要原因。</description>
    </item>
	<item>
      <title>PCB 销售人员的死穴</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/death-of-a-PCB-salesman_ch.asp</link>
	  <description>Greg Papandrew 谈销售的最佳实践</description>
    </item>
	<item>
      <title>合并之举</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/merging-ideas_ch.asp</link>
	  <description>Cadence 与 Mentor 合并对印刷电路板设计师意味着什么？来看一看好处和坏处吧。</description>
    </item>
	<item>
      <title>发展势态</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/state-of-affairs_ch.asp</link>
	  <description>整个行业继续抵制价格屏障，即低性能的不合理收费。但固态硬盘能够幸免吗？</description>
    </item>
	<item>
      <title>全球市场</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/the-global-marketplace_ch.asp</link>
	  <description>采取得当的策略，转向海外市场能够提高收益。</description>
    </item>
	<item>
      <title>认证之路</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/the-road-to-qualification_ch.asp</link>
	  <description>IPC 委员会正在探索印刷电路板制造商的认证流程。</description>
    </item>
	<item>
      <title>世界可信赖的投资环境</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/trust-around-the-world_ch.asp</link>
	  <description>要选择正确的有利于商业经营的国家或地区来扩展业务，企业必须要考虑许多因素。</description>
    </item>
	<item>
      <title>全新科技</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/whats-in-a-name_ch.asp</link>
	  <description>新一代防焊膜具有更多优点，并有助于刺激软板市场。</description>
    </item>
	<item>
      <title>功归其主</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/where-credit-is-due_ch.asp</link>
	  <description>虽然许多公司对联邦和州的研发税收抵免政策并不熟悉，但这一政策与企业收益息息相关。</description>
    </item>
	<item>
      <title>解放思想</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/outside-the-box_ch.asp</link>
	  <description>Jeffrey Gerth 博士解释说构建未来工厂要求完善的规划和对人的关注。</description>
    </item>
	<item>
      <title>特别报道：IPC/英特尔无卤素专题讨论会的结论</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/results-from-the-ipc-intel-halogen-free-symposium_ch.asp</link>
	  <description>副标题]行业领导厂商积极回应无卤素问题</description>
    </item>
	<item>
      <title>热应力模拟对印刷电路板的评估。</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/whats-the-problem_ch.asp</link>
	  <description>PowerPoint 视觉文献</description>
    </item>
	<item>
      <title>Jason Mirabito 律师权衡如何有效确立专利策略</title>
      <link>http://www.ipc.org.cn/ImaginePub/2008/put-your-stamp-on-it_ch.asp</link>
	  <description>树立您的品牌</description>
    </item>
	<item>
      <title>使用非共晶焊料评估 TAL 的正确起始温度</title>
      <link>http://www.ipc.org/bestof1</link>
	  <description>IPC 电子邮件论坛精编</description>
    </item>
	<item>
      <title>指定电路板清洁度</title>
      <link>http://ww.ipc.org/bestof2</link>
	  <description>IPC 电子邮件论坛精编</description>
    </item>
	<item>
      <title>虽然零售有所增加，但新订单却在减少</title>
      <link>http://www.ipc.org/ContentPage.aspx?pageid=3.1.0</link>
	  <description>当前行业趋势</description>
    </item>
  </channel>
</rss> 


