Elektronik-Montagerichtlinien IPC J-STD-001 und IPC-A-610 aktualisiert für neue Technologien

Die beiden grundlegenden Richtlinien für elektronische Baugruppen, J-STD-001 und IPC-A-610 wurden aktualisiert. Sie behandeln jetzt modernste Technologien, die in den vorherigen Ausgaben nicht enthalten waren und sind leichter verständlich formuliert.

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Fachartikel vereinfacht Vergleich bleifreier Legierungen

Damit die Qualitäts- und Zuverlässigkeitsziele beim Wechsel von einer bleifreien Legierung zur Anderen eingehalten werden, muss ein hoher Aufwand getrieben werden. Ein Fachartikel des Rats "Solder Products Value Council" unterstützt Hersteller beim Vergleich der Legierungen.

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Implementation of High Speed Plating for Copper Pillar Fabrication

Presentation by Lynn Michaelson, Senior Materials Scientist at Technic Inc. This presentation was recorded live at the IPC Conference on Component Technology, Chandler Arizona, September 11, 2013.

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YOU TURNED TOWARD THE FUTURE
IPC APEX EXPO 2017

In the electronics industry there is a point where inspiration turns into innovation. A point where the industry turns exceptional education and technology into real-world success. IPC APEX EXPO 2017 was the opportunity to experience technology's turning point—see you in San Diego for 2018!

Upcoming Events

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IPC APEX EXPO®
February 27-March 1, 2018, San Diego, California, USA


HKPCA International Printed Circuit & 
IPC APEX South China Fair

December 5-7, 2018 Shenzhen, China.

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