HKPCA-IPC-International Printed Circuit and Electronics Assembly Fair

Merkmale English RSS Feed
Article Saubere Leiterplatten im Rampenlicht
Wenn Entwurfs- und Herstellungsverwahrer verstehen, können die negativen Auswirkungpartikeln auf Zuverlässigkeit haben, sie können Produkte zur Verfügung stellen, die in den Markt aufräumen.
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Podcast Maximizing the Value of Automatic Inspection in PCB Assembly
Presentation by Chrys Shea of Christopher Associates.
View the presentation
 
Article Verbrauchertendenzen ändern Elektronikmarkt
Tendenzen in den Technologien verwischen die Linien zwischen Verbraucher und industrieller Hardware.
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Aktuelle Branchentrends
 

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IPC APEX EXPO®
28. Februar-1. März 2012
San Diego, CA

IPC Midwest Conference and Exhibition
22.-23. August 2012
Rosemont, IL
2012 International Printed Circuit & Electronics Assembly Fair
28.-30. November 2012
Shenzhen, China.
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Veranstaltungen
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IPC APEX EXPO® Conference & Exhibition
28. Februar 2012-1. März 2012 — San Diego, CA

Conference on Electronics Assembly: Soldering, Assembly & Inspection
20.-22. März 2012 — Budapest, Hungary

Mehr veranstaltungen…

Neuigkeiten

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6. Februar 2012: Neueste Aktualisierung der gemeinsamen Richtlinie von JEDEC und IPC über Qualität und Zuverlässigkeit deckt jetzt auch Nicht-IC-Elektronikbauteile ab

1. Februar 2012: Gedruckte Elektronik ist erwachsen geworden – zu erleben auf der IPC APEX EXPO 2012
Historische Sitzungen der Arbeitskreise zu Richtlinienentwicklung, Vortragsreihe und dedizierter Ausstellungsbereich

31. Januar 2012: IPC veröffentlicht PCB Branchen-Entwicklung für Dezember 2011

26. Januar 2012: Die Aussteller der IPC APEX EXPO präsentieren im nächsten Monat über 250 Neuheiten
Führende Konferenz und Fachmesse präsentiert Branchen-Innovationen

23. Januar 2012: Die Reihe der IPC-Richtlinien für den Datenaustausch wächst, um Unternehmen mit Umweltschutzauflagen zu unterstützen: Neue Schwerpunkte liegen bei Batterien und Laborberichten
Neue Arbeitskreise rufen zur Beteiligung durch die Industrie während der IPC APEX EXPO 2012 auf

20. Januar 2012: Umfrage identifiziert Löt-Endoberflächen, BGA-Bauteile und Reflowlöten als herausfordernste Probleme für Fertigungsingenieure in der Elektronik
Die NPL Defect Clinic erhält ihren „Marschbefehl“ zur IPC APEX EXPO 2012

18. Januar 2012: Die IPC APEX EXPO intensiviert die Vorbereitungen auf das geplante Gesetz zu Konflikt-Mineralien

11. Januar 2012: Executive Management Meetings während der IPC APEX EXPO beleuchten wichtige Chancen, Umweltaspekte und internationale Tendenzen

10. Januar 2012: Der IPC bittet um Branchenkommentare zur Draft-Version der IPC-8701 Visual Acceptance Criteria for Solar Panels – Final Module Assembly