PCB Suppliers Management Council

Das Ziel des PCB Suppliers Management Council besteht darin, Programme zu entwickeln und auszuführen, um die Wettbewerbsposition der IPC Mitgliedsunternehmen zu stärken. Der PCB Suppliers Management Council besteht aus mehreren Lenkungskomitees, welche dem Rat bei der Erreichung seiner vielen Ziele unterstützen. Da neue Bedarfsgebiete der Industrie entdeckt werden, werden neue Unterkomitees gebildet. Der Vorsitzende des PCB Suppliers Management Council ist Mark Kannenberg, Präsident von RBP Chemical.  Don Walsh, Produktionsleiter bei UIC/Uyemura, ist der Vize-Vorsitzende.

Environmental Regulations Subkommittee
Das Ziel des Environmental Regulations Subcommittees besteht darin, die Industrie über Umweltrichtlinien - z.B. über Änderungen der Richtlinien, wie sich die Richtlinien auf die Technologie auswirken, Bedürfnisse der Zuliefererketten und weitere auftretende Themen - aufzuklären, da diese die Elektronikherstellung betreffen. Der Vorsitzende ist Don Walsh vom UIC/Uyemura International Corp

New Technology Subcommittee
Das New Technology Subcommittee widmet sich den Zuliefererketten für die Elektronikindustrie und klärt sie über Fortschritte durch technologischen Entwicklungen auf. Dieses Unterkomitee ist für die Embedded Passives Users Group (Die eingebettete passive Anwendergruppe) verantwortlich. Zur Zeit arbeiten sie an der Entwicklung von Projekten für eine umfangreiche Weiterbildung der Industrie. Sie entwickeln auch einen OEM/Zulieferer Austausch, der 2005 stattfinden wird. Der Vorsitzende des New Technology Subcommittees ist David Rund, Präsident von Taiyo North America.

PCB Suppliers Leadership Meeting Subcommittee
Das Leadership Meeting Subcommittee widmet sich der Planung einer jährlichen Netzwerk- und Lehrverantstaltung für leitende Angestellte von Unternehmen, welche die PCB Industrie beliefern. Der Konferenz wohnen Industrieexperten bei, welche den PCB Zulieferern Informationen über verbesserte Konkurrenzfähigkeit, sowie den Austausch von Gedanken über die wichtigsten Themen im Industriebereich bieten. Die nächste Konferenz wird am 18. Oktober 2005 in St. Petersburg, FL, in Verbindung mit der Technology Market Research Council Conference stattfinden. Der Vorsitzende des PCB Suppliers Leadership Meeting Subcommittees ist Mark Kannenberg, Präsident von RBP Chemical Technology, Inc.

The Process Consumables Subcommittee
Das Process Consumables Subcommittee entwickelt Umfragen zur Feststellung der Bedürfnisse, Anforderungen, Lieferbereitschaftsgrade und Technologien, welche die Mitgliedsunternehmen von der Lieferantenbasis fordern. Dieses Unterkomitee sponsert 2 vierteljährliche Umfragen, die eine erfasst die nordamerikanischen Verkäufe von Hilfs- und Betriebsstoffen und die andere erfasst die weltweiten Verkäufe. Der Vorsitzende des Process Consumables Subcommittee ist Michael Carano, Vize-Präsident von Marketing & Business DevelopmentElectrochemicals Inc.

The Tradeshow Subcommittee
Das Tradeshow Subcommittee unterstützt IPC bei der Planung der Printed Circuits Expo. Dieses Komitee bietet Informationen über den Bedarf der Industrie und legt die Rahmenrichtlinien für die Messe mit fest. Der Vorsitzende des Tradeshow Subcommittees ist Fred Johnson, Präsident von Schmid Systems.

Neu! The PCB Equipment Statistical Subcommittee
Der Auftrag des PCB Equipment Statistical Subcommittees besteht darin, ein vierteljährliches globales Statistikprogramm zu erstellen und zu leiten, das sich mit der für die PCB Herstellung tätigen Zubehörindustrie befasst. Das Ziel dieses Unterkomitees ist es, Daten über Industrietrends und Wachstumsprognosen an die teilnehmenden Mitgliedsunternehmen zu liefern. Der Vorsitzende des PCB Equipment Statistical Subcommittee ist Eric Roiter, Vizepräsident der M.E. Baker Company.

Bei weiteren Fragen über den PBC Suppliers Management Council oder eines der Unterkomitees kontaktieren Sie bitte SusanFilz@ipc.org unter 847-597-2884.