Kostenlose IPC Dokumente

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IPC-1752, Materials Declaration Management NEU!
IPC-1752 ist die Norm für den Austausch von Materialdeklarationsdaten. Sie wurde von einem Komitee aus OEMs, EMS Anbietern, Herstellern von Komponenten und Leiterplatten, Material-Zulieferern, Anbietern von IT-Lösungen und dem National Institute of Standards and Technology entwickelt. Das Dokument beinhaltet:

IPC-1751, Generic Requirements for Declaration Process Management
IPC-1752, Materials Declaration Management
IPC-1752 XML Schema
IPC-1752-1, PDF Formular für General and Class I Materials Declarations (v1.1)
IPC 1752-2, PDF Formular für Class II Materials Declarations (v1.1)
IPC-1752-3,  Anleitung für Benutzer der Materials Declaration Formurlare

J-STD-001D Errata List
Dies ist eine Liste der gemeldeten Druckfehler in den gedruckten Kopien von J-STD-001D. Änderungen mit Stift oder Tinte sollten in Übereinstimmung mit den Richtlinien Ihres Unternehmens zur Kontrolle von Dokumenten gemacht werden.


IPC-A-610D Errata List

Dies ist eine Liste der gemeldeten Druckfehler in den gedruckten Kopien von IPC-A-610D. Änderungen mit Stift oder Tinte sollten in Übereinstimmung mit den Richtlinien Ihres Unternehmens zur Kontrolle von Dokumenten gemacht werden.

J-STD-001DS NEU!
Space Applications Electronic Hardware Addendum to Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

Falls die Beschaffungsdokumentation dies speziell erfordert, ergänzt oder ersetzt dieser Nachtrag spezielle Anforderungen von IPC J-STD-001, Revision D von Februar 2005, indem er zusätzliche Forderungen zur Sicherstellung der Zuverlässigkeit von gelöteten elektrischen und elektronischen Bauteilen, welche in einem Umfeld mit Schwingungen und Temperaturwechseln auf dem Weg und im Weltall unversehrt bleiben müssen, festlegt.
Download: J-STD-001DS-Nachtrag (.pdf Dokument)

IPC/ECA J-STD-002C Fehler NEU!
 Auf der Bestätigungsseite dieses gedruckten Dokuments ist nicht der korrekte Vorsitzende des ECA Soldering Technology Committee angegeben.
Der Hyperlink gibt genaue Informationen über den Fehler und die notwendigen Korrekturen mit Tinte oder Stift.

IPC J-STD-003B Fehler NEU!
In der Klausel 3.5.1 Solder Temperatures, wird die nominale für die Lötbarkeitsprüfung von Zinn und Blei zu verwendende Temperatur korrekterweise als 235°C (Primärmessung) angegeben. Die Sekundärmessung dieser nominalen Temperatur (das heißt, die Umrechnung der Temperatur nach Fahrenheit) ist fälschlicherweise als 473°F angegeben.  Die korrekte Umrechnung ist 235°C = 455°F.

Die Korrektur dieser nominalen Temperaturumrechnung wurde Mai 2007 in die Elektronikversionen von IPC J-STD-003B eingefügt und wird in allen nachfolgenden Ausdrucken dieser Norm ebenfalls eingefügt sein. Bei allen Ausdrucken von IPC J-STD-003B, die noch den Umrechnungsfehler bei der Temperatur enthalten, wird dem Verwender geraten, gemäß dem Dokument-Kontrollprogramm seines Unternehmens Korrekturen mit Tinte oder Stift vorzunehmen.
Download: der korrigierten Klausel 3.5.1 in IPC J-STD-003B (.pdf Dokument)


IPC-A-610C Ergänzung vom 1. November 2001
Hier klicken für Download: Ergänzung 1 zu IPC-A-610C.

IPC/WHMA-A-620 Test Datentabellen
Diese Tabellen stammen von der IPC/WHMA-A-620 Revision A Kapitel 19 Prüfung. Sie stehen in einem elektronischen Format zur Verfügung, welches es dem Anwender ermöglicht, die Tabellen zu ändern, um spezielle Anwender-Kriterien hinzuzufügen. Diese Dokumente dürfen kopiert/vervielfältigt werden.
Download: IPC/WHMA-A-620 Test Datentabellen

IPC-TM-650
Test Methods Manual

Es beinhaltet von der Industrie genehmigte Prüfungstechniken und -verfahren für Chemie-, Mechanik-, Elektrik- und Umwelttests für sämtliche Formen von gedruckten Schaltungen und Leiterplatten.
IPC-TM-650 Test Methods Manual

Achtung: Dies sind einzelne nach Sparte aufgelistete pdf-Dokumente über individuelle Prüfungsmethoden.

IPC-SM-840C Ergänzung 1
Qualification and Performance of Permanent Solder Mask

IPC-SM-840C Ergänzung 1 schreibt Qualifikations- und Leistungsanforderungen für dauerhafte Lötmasken vor. Ergänzung 1 geht auf Telcordia Technologies' (früher Bellcore's) Haltung gegenüber diesem Standard ein. Es handelt von neu revidierten Prüfungsverfahren und aktualisierten Anforderungen für Formulierungsänderungen.
Download: IPC-SM-840C Ergänzug 1 (.pdf Dokument)

IPC-1331
Voluntary Safety Standard for Electrically Heated Process Equipment
Dieser freiwillige Standard gibt minimale Anforderungen für Design, Installation, Betrieb und Wartung von elektrisch geheizter Prozessausrüstungen, um die elektrischen Gefahren und eventuellen Brand, der in den entflammbaren Tanks, Tank Linern und der Trocknungsausrüstung ausbrechen kann, zu vermeiden.
Download: IPC-1331 (pdf-Dokument)

IPC-1710A
OEM Standard for Printed Board Manufacturers' Qualification Profile
Er wurde vom OEM Council der IPC entwickelt und stellt eine Norm für die Bewertung der Fertigkeiten eines PWB Herstellers da und ermöglicht es PWB Herstellern die Anforderungen von Kunden besser zu befriedigen.
Download: IPC-1710A.dot (2,3MB)


IPC-1720A
Assembly Qualification Profile
IPC-1720 wurde vom OEM Council der IPC entwickelt und kategorisierte die Fertigkeiten der Hersteller von elektronischen Baugruppen und bot dem OEM Kunden detaillierte, wesentliche Informationen.
Download: IPC-1720A.dot (2.7MB)

IPC-1730A
Laminator Qualifier Profile
Sind Sie Laminat-Hersteller und möchten Ihren Kunden einen einheitlichen, detaillierten Bericht über Ihre Anlagen bieten? IPC-1730A ist ein Hilfsmittel, das Laminat-Hersteller verwenden können, um ihren vorhandenen und potentiellen Kunden einen Überblick über ihre Anlagen zu bieten. Durch Ausfüllen dieses Fragebogens können Laminat-Hersteller Informationen über gelieferte Materialien, Genehmigungen und Zertifizierungen, verfügbare Tests, die Leistung der Ausrüstung und vieles mehr bieten.
Download: IPC-1730A.dot (2MB)

IPC-1731
Strategic Raw Materials Supplier Qualification Profile (SRMSQP)
Lieferanten von Rohmaterial an Laminat-Hersteller besitzen nun einen von der Industrie genehmigten Fragebogen, durch den sie vorhandenen und potentiellen Kunden eine eigene Bewertung ihrer Anlagen zur Verfügung stellen können. IPC-1731 ermöglicht es Rohmaterial-Lieferanten eine Kategorisierung ihrer Produktionsanlag(en) zu bieten, die einheitlich zu den von gleichen Lieferanten erstellten Kategorisierungen ist. Mit der MS Word Dokumentenvorlage ist die Erstellung und Überholung der Dokumente sehr einfach und und den Kunden steht ein elektronisches Dokument für deren Unterlagen zur Verfügung.
Download IPC-1731.dot (1,31MB)
Download: IPC-1731.zip (165 kb)

IPC-2141A Fehlerliste Neu!
Dies ist eine Liste der gemeldeten Druckfehler in den Kopien von IPC-2141A. Änderungen mit Stift oder Tinte sollten in Übereinstimmung mit den Richtlinien Ihres Unternehmens zur Kontrolle von Dokumenten gemacht werden.

IPC-2501
Definition for Web-Based Exchange of XML Data

IPC-2501 legt die leitende Semantik und eine auf XML basierte Syntax für die Shop Floor Communication zwischen elektronischen Geräten und der verbundenen Anwendungssoftware fest. Dieser Standard erläutert die Art der Kommunikation und die unterstützenden XML Nachrichten. Der Standard beschreibt auch eine Nachrichten übermittelnde Schnittstelle, die auf einer Architektur basiert, während ein einzelner logischer Middleware Server (der Message Broker) Nachrichten zwischen Clients einer Domain austauscht. Dieses Dokument kann als Ausdruck erworben oder KOSTENLOS heruntergeladen werden.
Download: IPC-2501 (.pdf Dokument)

 

IPC-2524
PWB Fabrication Data Quality Rating System
Dieses Dokument beschreibt ein Qualitätsbewertungs-System für PWB Herstellungsdaten, das von Herstellern zur Bewertung der Richtigkeit von eingehenden Datenpaketen verwendet wird. Es beinhaltet Informationen über die Konformität mit den Designrichtlinien von sowohl Hersteller als auch Kunde und kann von Leiterplatten-Designern als Ausgangs-Qualitätscheck verwendet werden.
Download: IPC-2524 (.pdf)

 

IPC-4101B Ergänzung 1
Ergänzung 1 zu IPC-4101B korrigiert drei primäre Punkte auf herausgestellten Spezifikationsblättern und ergänzt sachgemäße Informationen in den Abschnitten 2.1, 7.2, 7.3 vom Haupteil von IPC-4101B und den “Überblick über Spezifikationsblätter für Laminate und Pregpregs" welcher von den Überarbeitungen der im Folgenden aufgelisteten drei Spezifikationsblättern resultiert:

  1. "Resistenz gegen Fadenkorrosion" (CAF) wurde den Laminat-Anforderungen bei Spezifikationsblatt /129 hinzugefügt;
  2. Die erklärende Fußnote zu "Resistenz gegen Fadenkorrosion" (CAF) wurde von den Spezifikationsblättern /29, /30, /30, /71 und /126 (diese Fußnote wurde nicht zu /129 hinzugefügt) entfernt;
  3. Die Laminat-Anforderungen von “Permittivity at Frequency, maximum" (Permittivität bei maximaler Frequenz") und “Loss Tangent at Frequency, maximum" (Verlustfaktor bei maximaler Frequenz) wurden auf den Spezifikationsblättern /126 und /129 dahingehend geändert, dass sie Tests bei drei identischen Frequenzen erfordern: 1 MHz, 1 GHz und 10 GHz mit den vorschriftsmäßigen IPC-TM-650 Prüfverfahren: 2.5.5.2 & 2.5.5.3 für die 1 MHz Testfrequenz, 2.5.5.9 für die 1 GHz Testfrequenz und 2.5.5.5 für die 10 GHz Testfrequenz.

Download: IPC-4101B Ergänzung 1 (.pdf Dokument)

NEU! IPC-4101B Ergänzung 2 NEU!
Specification of Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
Ergänzung 2 für IPC-4101B ergänzt oder korrigiert an sieben Punkten in der Spezifikation selber oder auf bestimmten Spezifikationsblättern:

  1. Der eingeklammerte Satz: "(auch 6/6 oder 1.0 bezeichnet)" hinzugefügt nach dem Schlüsselsatz bzgl. Der Sehschärfe: “20/20”in den Abschnitten 3.8.3.1, 3.8.3.1.1, 3.8.3.1.2 und 3.8.3.2;
  2. Die Erkenntnis, dass verschiedene bei der Messung der Glastemperatur verschiedene Methoden unterschiedliche Ergebnisse erzielen, wurde zu Abschnitt 3.10.1.6 hinzugefügt;
  3. Weitere Einzelheiten zur besseren Erkennung des Prüfungsverfahrens für die Delaminierungszeit (TMA) und der gemessenen Parameter wurden in Abschnitt 3.10.1.12 hinzugefügt;
  4. Ein Hinweis auf das CAF Benutzerhandbuch, IPC-9691, wurde in Abschnitt 3.12.1.4 hinzugefügt;
  5. Der Wert der dielektrischen Eigenschaft: "Verlustfaktor" wurde auf drei Spezifikationsblättern korrigiert: /31, /32 und /33;
  6. Drei der Minimalwerte für Haftfestigkeit wurden auf Spezifikationsblatt /58 erhöht; und
  7. Der maximale Z-Achsen CTE Wert, im Bereich von 50 °C bis 260°C, wurde auf Spezifikationsblatt /129 auf 3,5 % erhöht.
Download: IPC-4101B Ergänzung 2 (.pdf file)

Neu! IPC-4412A Änderung 1Neu!
Specification for Finished Fabric Woven from “E” Glass for Printed Boards
IPC-4412A Änderung 1 bietet notwendige Informationen zur Anbringung von
zwei sehr dünnen E-Glas Geweben als Verstärkung
für Laminate und Pregpregs von Leiterplatten.
Download: IPC-4.412A Ergänzung 1 (.pdf file)

IPC-4562 Änderung 1
Metal Foil for Printed Wiring Applications

IPC-4562 Änderung 1 korrigiert die Parameter-Werte der Materialermüdung (%) für die “H” und “1” Foliendicke in dem Spezifikationsblatt IPC-4562/7 (CU-W7).
Download: die IPC-4562 Änderung 1 (.pdf file)

IPC-6012B Änderung 1 Neu!
Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
Änderung 1 zu IPC-6012B stellt die aktualisierten Anforderungen für Oberflächenausführungen sowie für die Reduzierung von Kupfer-Wrap-Beschichtungen dar.
Download: IPC-6012B Änderung 1 (.pdf file)

IPC-6013A Änderung 2
Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten

Änderung 2 zu IPC-6013A stellt aktualisierte Anforderungen für Obeflächen- und Lochplattierungen, Mikroschliffauswertungen und Abnahmeprüfungsfrequenzen dar.
Download: IPC-6013A Änderung 2

IPC Grundsatzpapier: Übergang von MIL-P-50884C und MIL-PRF-31032 zu IPC-6013 und Änderung 1
Vom IPC Flexible Circuits Committee entwickelt und für die Veröffentlichung freigegeben, stellt dieses Grundsatzpapier eine Leitlinie für Hersteller und OEMs beim Übergang von MIL-P-50884C und MIL-PRF-31032 zu IPC-6013 dar, sowie Änderung 1.

Das Grundsatzpapier bietet einen geschichtlichen Ablauf über militärische Spezifikationen, von ihrer Gesamtentwicklung zur Initiierung der Perry Initiative und der Acquisition Reform. In diesem Dokument ist ferner eine Anleitung zur Implementierung eines Single Process Initiative (SPI) enthalten, die von der Department of the Navy (DoN) bereitgestellt wurde.
Download: Grundsatzpapier (.pdf).

IPC-7526 Neu!
IPC-7526  Handbuch zur Reinigung von Schablonen und falschgedruckenten Leiterkarten
Die Reinigung von Schablonen und falsch gedruckten Leiterplatten spielt in der SMT-Technologie eine zunehmende Rolle. Feine und ultrafeine Anschlussflächen zusammen mit anderen hochentwickelten Gehäusen stellen neue Herausforderungen an die Schablonenreinigung. Fur feine, ultrafeine, Chipscale-Package, BGA und Flip-Chip-Komponenten ist das Pastenvolumen eine kritische Problematik. Unzureichendes Lot wegen Verstopfung der Schablonenöffnungen ist die primäre Ursache für Fehler. Der Zweck dieses Handbuches ist die Vermittlung eines Grundveständnisses der Reinigungsvorgänge für Schablonen/Fehldrucken.
Download: IPC-7526 (.pdf) Neu!

IPC-7711
Überarbeitung von elektronischen Baugruppen
IPC-7771 Änderung 1 beinhaltet: (1) Aktualisierung zur Klausel 1.2.1, Procedures 2.1A Handling Electronic Assemblies, 3.1.1A Continuous Vacuum Method and 5.5.1A Multi-Lead Method - Top of Lead (2) New clause 1.9.9, New Procedures Through Hole Desoldering 3.1.2 Continuous Vacuum Method - Partial Clinch, 3.1.3 Continuous Vacuum Method - Full Clinch, 3.1.4 Full Clinch Straightening Method, 3.1.5 Full Clinch Wicking Method, Chip Installation 5.3.2 Point to Point Method und BGA Reballing Procedure 5.7.3.
Download: IPC-7711 Änderung 1 (.pdf Datei)

IPC-7721
Repatur und Modification von PCBs und elektronischen Baugruppen
IPC-7721 Änderung 1 beinhaltet Aktualisierungen zu Procedures 4.2.1 Conductor Repair, Foil Jumper, Epoxy Method und 4.2.5 Conductor Repair Through Board Wire Method. Es wurden neue Verfahren hinzugefügt; 6.1 Jumper Wires and 6.2.1 Jumper Wires, BGA Components, Foil Jumper Method.
IPC-7721 Änderung 2 beihnaltet neu 6.3 Component Modifications and Additions.

Aktualisierte Inhaltsliste und Seiten mit Danksagungen sind ebenfalls enthalten.
Download: IPC-7721 Änderung 1 (.pdf)
Download: IPC-7721 Änderung 2 (.pdf)

 

IPC-9199, Sektionen 4 bis 6 im MS Word Template-Format

Um die in diesem kostenfreien Download beinhalteten Informationen benutzen zu können, ist ein Zugriff auf das vollständige Dokument, IPC-9199, Quality Control (SPC) Quality Rating erforderlich. Während die in diesem kostenfreien Download enthaltenen Tabellen keinen beschreibenden Begleittext haben, entsprechen sie jedoch genau den Tabellen, die in den jeweiligen Sektionen des kompletten IPC-9199 Dokumentes enthalten sind.
Download: Tabellen aus den Sektionen 4, 5 & 6 von IPC-9199 (.dot) (504KB)

IPC-9151B Neu!
PCB Prozessleistungsfähigkeit, Qualität und relative Zuverlässigkeit (PCQR2) Benchmark-Test Standard und Datenbank

Viele Käufer von Leiterplatten haben interne Prozesse entwickelt, mit denen sie die Leistungsfähigkeiten der Hersteller ihrer gedruckten Leiterplatten ermitteln können. Hersteller erhalten oft mehrfache Anforderungen ihrer Kunden, zur Herstellung von Prüftafeln als Teil der Qualifikationsverfahren. Das PCQR2 Programm stellt einen Industriestandard für die Konstruktion dieser Benchmark-Prozessleistungsprüftafeln zur Verfügung. Die aus diesem Prozess gewonnenen Ergebnisse geben Datenbankbenutzern die Möglichkeit, die ausführlichen Ergebnisse der einzelnen Hersteller zu prüfen und the Leistungsfähiigkeiten mehrerer Hersteller quer durch diesen Industriezweig miteinander zu vergleichen. Dieses Dokument beschreibt diesen Vorgang zur Bewertung der Hersteller-Leistungsfähigkeiten in Bezug auf Schlüsseleigenschaften die in den von der IPC kontrollierten Konstruktions- und Abnahmestandards vorgegeben sind. Revision B spricht neue Baugruppensimulationsprofile an.
Download: IPC-9151B (.pdf) Neu!

IPC-9251
Test Vehicles for Evaluating Fine Line Capability

Conductor Analysis Technologies, Inc. und E. I. DuPont Company haben Prüfmuster zur Auswertung von Feinlinien-Leistungsfähigkeiten entwickelt, und IPC hat die Genehmigung bekommen, die Daten an die Industrie herauszugeben. Diese Bemühungen sind von der Etch and Strip Subcommittee (4-15) der Fabrication Processes Committee (4-10) von IPC unterstützt worden, und werden nun kostenfrei der Industrie zur Verfügung gestellt. Vor dem Download werden Sie gebeten ein kurzes Informationsformular auszufüllen.
Download: IPC-9251 (gezippte Datei)

 

ITRI-50000
North American PWB Technology Hurdles, Barriers and Strategies

Dieser ITRE Bericht behandelt die technischen Probleme, Stärken und Schwächen der inländischen PWB-Industrie. Der Bericht beinhaltet einen vorgeschlagenen Plan zur Verbesserung der globalen Wettbewerbsfähigkeit dieser Hersteller.
Download: ITRI-50000 (.pdf Datei)


Measles in Printed Wiring Boards

Dieses Dokument berichtet über ein Programm, das von der IPC durchgeführt wurde, um den Einfluss von Masern auf gedruckte Leiterplatten zu ermitteln. Es berichtet über die Schlussfolgerungen, die von der Blue Ribbon Committee Expertengruppe gezogen wurde, nachdem sie die bekannten technischen Forschungen zu diesem Thema untersucht hatten. Dieses Dokument beinhaltet auch Kopien der Forschungsberichte sowie Artikel, die vom Komitee untersucht wurden bevor sie ihre Position über den Einfluss von Masern auf gedruckte Leiterplatten formuliert haben.
Download: Measles (.pdf Datei)

 

E-Commerce White Paper (.pdf Datei)

The Myths of E-Commerce

 

SMEMA Zum Download verfügbare Standards

Es stehen sechs Adobe Acrobat .pdf Dateien zum Download bereit.

Surface Mount Council

Dokumente:

Weißbücher: