IPC ehrt Best Papers an der IPC APEX EXPO™ 2009

BANNOCKBURN, Ill., USA, 2. April 2009 — IPC — IPC Association Connecting Electronics Industries hat die Gewinner der diesjährigen Best U.S. and International Papers Auszeichnung bei der vom 31. März - 2. April 2009 in Las Vegas gehaltenen IPC APEX EXPO bekannt gegeben. Das Komitee Technisches Programm hat dazu die Gewinner per Wahlverfahren bestimmt.

Validated Test Method to Characterize and Quantify Pad Cratering under BGA Pads on Printed Circuit Boards (validierte Prüfmethode zur Kennzeichnung und Quantifizierung von Pad-Lochfraß unter BGA-Pads auf Leiterplatten), von Mudasir Ahmad, Cisco Systems, Inc., gewann die U.S. Best Paper Auszeichnung. Zu den Mitautoren gehörten Jennifer Burlingame und Cherif Guirguis, ebenfalls von Cisco Systems, Inc.

Dr. Polina Snugovsky, Celestica International Inc., gewann die International Best Paper Auszeichnung für Rework Process Window and Microstructural Analysis for Lead-free Mirrored BGA Design Points (Nacharbeitungsfenster und mikrostrukturelle Analyse für bleifrei gespiegelte BGA Konstruktionspunkte). Matthew Kelly und Mitchell Ferrill von der IBM Corporation, sowie Rupen Trivedi, Gaby Dinca, Chris Achong und Zohreh Bagheri, alle von Celestica International Inc. teilten sich die Auszeichnung als Mitautoren.

Es wurden drei U.S. Honorable Mention Auszeichnungen verliehen. David Rae, Unovis Solutions, erhielt eine Honourable Mention Auszeichnung für Optimizing the Automated Assembly Process for Filled Polymer-based Thermal Bondlines (Optimierung des automatisierten Montageprozesses für thermische Klebstoffschichten auf gefüllte Polymerbasis). Die Doktoren Peter Borgesen, Unovis Solutions und Eric Cotts, Binghamton University, waren Mitautoren dieses Papiers. Mit dem Thema Polyphenylene Ether Macromonomers III, Enhancement of Dielectric Materials (Polyethylenether-Makromonomere III, Verbesserung dielektrischer Materialien) erntete Edward Peters von Sabic Innovative Plastics eine Honorable Mention Auszeichnung, zusammen mit Mitautoren Scott Fisher und Hua Guo, beide von Sabic Innovative Plastics. Ferner erhielt Scott Hinaga von der Cisco Systems, Inc., für seinen Beitrag Effect of Conductor Surface Roughness upon Measured Loss and Extracted Values of PCB Laminate Material Dissipation Factor (Effekt der Leiteroberflächenrauheit auf gemessene Verluste und Extraktionswerte für den PCB Laminat-Verlustfaktor) eine Honorable Mention Auszeichnung. Seine Mitautoren waren: Marina Koledintseva, Praveen Reddy Anmula und James Drewniak, alle von der Missouri University of Science & Technology.

Für die Honorable Mention Auszeichnung für internationale Abhandlungen gab es drei Gewinner. Akira Takeuchi, Nissin Inc., gewann für seine Arbeit Effect of Plasma Surface Treatment for Peel Strength of Metallization Based on Polyimide (Wirkung von Plasma-Oberflächenbehandlung für Schälfestigkeit für Metallisierungen auf Polyimidbasis). Seine Mitautoren waren: Takahiro Kurahashi und Kiyotaka Kato, beide von K-tech Research Corp. Die Abhandlung A Test Methodology for Copper Dissolution in Lead-free Alloys (Eine Testmethodologie für Kupferauflösungen in bleifreien Legierungen) verhalf Christopher Hunt, National Physical Laboratory zu einer Honorable Mention Auszeichnung zusammen mit Mitautor Davide Di Maio, ebenfalls von der National Physical Laboratory. Gerjan Diepstraten, Cobar Europe B.V., gewann eine Honorable Mention Auszeichnung für Estimating Stencil Life and Ideal Heating Profile of Solder Paste Using Advanced Thermo-Gravimetric Analysis (Überschlagsmäßige Bestimmung von Schablonen-Lebensdauer und ideales Heizprofil von Lötpaste unter Verwendung einer fortschrittlichen thermogravimetrischen Analyse). Sein Mitautor war Dr. Di Wu, ebenfalls von Cobar Europe B.V.

Für die Best Paper Auszeichnung wurden beinahe 100 Abhandlungen eingereicht. Beurteilt wurden die Abhandlungen nach ihrem technischen Inhalt, ihrer Originalität, dem Testverfahren und die für die Schlussfolgerungen verwendeten Daten, sowie die Qualität der Abbildungen und die Klarheit und Professionalität des Textes. Jedes Team der Best Paper Autoren erhält ein Honorar von $ 1.000, und alle Autoren erhalten für ihren Erfolg eine Erinnerungstafel.

Kopien der siegreichen Abhandlungen sind in dem 2009 Technical Conference Proceedings enthalten. Die Proceedings CD kann über den IPC Online Store käuflich erworben werden. Alle siegreichen Abhandlungen werden in der IPC Review, einer zweimonatlichen Publikation veröffentlicht, die ausschließlich an IPC-Mitglieder verteilt wird. Mitglieder können auch über den Bereich Members-Only section der IPC Website auf die siegreichen Abhandlungen zugreifen.

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Über IPC
IPC (www.IPC.org) ist ein weltweiter Fachverband mit Sitz in Bannockburn/Illinois (USA), der sich der wettbewerblichen Leistung und dem finanziellen Erfolg seiner 2.700 Mitglieder widmet, die alle Facetten der Elektronikindustrie, einschließlich Entwurf, Herstellung von gedruckten Schaltungen und Elektronik und Kontrolle vertreten. Als eine von Mitgliedern betriebene Organisation und führende Quelle für Industriestandards, Training, Marktforschung und das Eintreten für die öffentliche Ordnung unterstützt IPC Programme, um den Bedarf der weltweiten, auf 1,5 Billionen $ geschätzten Elektronikindustrie zu decken. IPC hat weitere Geschäftssitze in Taos/New Mexico (USA), Arlington/Virginia (USA), Garden Grove/Kalifornien (USA), Stockholm (Schweden) und Shanghai (China).

  

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